[发明专利]变频器及所述变频器的温度的控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及温度控制领域，尤其涉及变频器及所述变频器的温度的控制方法。

背景技术

变频器，具有正常工作的温度范围，一般为-10℃至40℃。但在实际应用中，经常会遇到较为恶劣的使用环境，如中国北方等区域冬季气温较低，容易超出变频器规定的使用最低极限温度；而在一些工业场所第一温度较高，经常会超过变频器规定的使用最高极限温度。

为了使得变频器在上述恶劣的环境能正常稳定的工作，在高温和低温时分别采用不同的方案：高温时，通常采用优化散热风道、水冷散热、空调散热等手段来给变频器降温；在低温时，通常采用在变频器腔体内部增加电加热器等辅助热源的方式来给变频器加热。这些方案存在以下不足：

1、高温/低温分别采用不同的结构和电路方案，通用性不好，成本较高；

2、采用增加电加热器来加热变频器的方法，虽然提高了变频器腔体的环境温度，但对于紧贴散热器的IGBT、IPM模块等功率器件，加热效果欠佳；同时，电加热器件安装受变频器腔体空间和结构的限制。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种变频器，旨在利用同一装置和电控系统来实现对变频器内的空气和功率器件进行加热和散热的功能。

为实现上述目的，本发明提供的变频器，包括壳体和设置于所述壳体内的主板，所述主板包括PCB板和装设于所述PCB板一侧的功率元件，所述变频器还包括设置于所述壳体内的半导体制冷片和第一温度传感器；所述半导体制冷片和第一温度传感器与所述主板对应的端口电连接；

所述半导体制冷片包括贴设于所述功率元件上的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述半导体制冷片在正向通电时，所述第一端为冷端，所述第二端为热端，热量从第一端向第二端转移；所述半导体制冷片在逆向通电时，所述第一端为热端，所述第二端为冷端，热量从第二端向第一端转移；

所述主板根据所述第一温度传感器获取的第一温度与预设的第一额定温度范围控制所述半导体制冷片正向通电或逆向通电，从而实现对变频器内的空气和功率器件进行散热或加热的功能。

优选地，所述第一温度传感器固设在所述壳体内位于所述半导体制冷片朝向主板的一侧以获得所述主板所处位置的第一温度。

优选地，所述变频器还包括设于所述壳体内并与所述主板对应的端口电连接的第二温度传感器，所述第二温度传感器设于所述功率元件的表面；

所述主板根据所述第一温度传感器获取的第一温度、所述第二温度传感器获取的第二温度、预设的第一额定温度范围与预设的第二额定温度范围控制所述半导体制冷片正向通电或逆向通电。

优选地，所述主板包括电流调节电路，所述电流调节电路与所述半导体制冷片电连接，以调节流经半导体制冷片的电流。

优选地，所述变频器还包括设于所述壳体内的散热器，所述散热器包括一底板和多个翅片，所述底板的一面与所述半导体制冷片的第二端连接，所述多个翅片与所述底板的背向所述半导体制冷片的另一面连接；所述壳体设有多个通气孔以供所述散热器附近的空气对流。

优选地，所述散热器还包括与所述主板对应的端口电连接的风扇，所述风扇设置在所述散热器翅片侧。

本发明进一步提供一种上述变频器的温度的控制方法，所述控制方法的步骤包括：

所述主板通过第一温度传感器获得壳体内的第一温度；

所述主板根据所述第一温度和预设的第一额定温度范围控制半导体制冷片正向通电或逆向通电，以使得第一温度位于所述额定温度范围内。

优选地，所述控制方法的步骤还包括：

所述主板通过与其对应端口电连接的第二温度传感器获得功率元件表面的第二温度；

所述主板根据所述第一温度传感器获取的第一温度、所述第二温度传感器获取的第二温度、预设的第一额定温度范围与预设的第二额定温度范围控制所述半导体制冷片正向通电或逆向通电，从而实现对变频器内的空气和功率器件进行散热或加热的功能。

优选地，所述主板根据所述第一温度传感器获取的第一温度、所述第二温度传感器获取的第二温度、预设的第一额定温度范围与预设的第二额定温度范围控制所述半导体制冷片正向通电或逆向通电的步骤具体包括：

当获取的所述第一温度低于第一额定温度范围的最低值或者获取的所述第二温度低于第二额定温度范围的最低值，所述主板控制所述半导体制冷片逆向通电，半导体制冷片的第一端为热端，产生热量对变频器内的空气和功率器件进行加热；