[发明专利]一种商用电磁灶负载检测装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及商用电磁炉技术，尤其涉及一种商用电磁灶负载检测装置及方法。

背景技术

传统的家用电磁灶和商用电磁灶负载检测常取样工频侧的电流或者高频侧的电流进行负载检测，该方法的缺点是必须使电磁灶工作一段时间，并且需要在高压侧串联电流互感器，利用电流互感器的次级输出进行检测，不仅造成能量浪费，而且电路结构复杂繁琐。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种商用电磁灶负载检测装置及方法，直接对高压主回路的旁路滤波电容电压进行取样、检测，不仅简单、实用、方便，而且可以大大优化电路设计，降低电路设计成本，提升产品的竞争力。

为解决上述技术问题，本发明提出了一种商用电磁灶负载检测装置，其特征在于，包括高压主回路、IGBT模块、IGBT驱动模块、取样滤波模块、MCU处理器以及电磁感应线圈，所述高压主回路电流输入端与市电连接，MCU处理器的信号输出端连接IGBT驱动模块的信号输入端，IGBT驱动模块的信号输出端连接IGBT模块，IGBT模块连接高压主回路的信号输入端；MCU处理器的信号输入端通过取样滤波模块连接高压主回路；高压主回路连接电磁感应线圈。

进一步地，还包括用于检测电磁感应线圈上方是否有负载的光学传感器，所述光学传感器与MCU处理器连接。

进一步地，还包括用于检测负载重量的压力传感器，所述压力传感器通过信号放大滤波电路与MCU处理器连接。

进一步地，还包括与MCU处理器连接的报警器。

进一步地，所述高压主回路包括整流桥电路、差模扼流圈L1、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电磁感应线圈，其中，整流桥电路的引脚2和引脚3与市电连接，差模扼流圈L1的A端与整流桥电路的引脚1连接，差模扼流圈L1的B端连接连接电容C4；电容C4的另一端连接单相整流桥模块引脚4，电容C3的两端分别连接整流桥电路的引脚1和引脚4；电容C2的一端与差模扼流圈L1的B端连接，电容C2的另一端连接电容C5，电容C5的另一端连接整流桥电路的引脚4；电容C1的一端分别连接差模扼流圈L1的B端和IGBT模块的第一信号输出端，电容C1的另一端连接电容C6，电容C6的另一端分别连接整流桥电路的引脚4和IGBT模块的第二信号输出端，电容C2和电容C5的连接端连接电磁感应线圈的一端，电容C1和电容C6的连接端分别连接电磁感应线圈的另一端和IGBT模块的第三信号输出端；差模扼流圈L1的B端连接取样滤波模块的信号输入端。

为解决上述技术问题，本发明还提出了一种商用电磁灶负载检测方法，该方法包括以下步骤：

步骤1，光学传感器每隔预定时间检测电磁感应线圈上方的负载信息并传输给MCU处理器；

步骤2，MCU处理器判断是否有负载覆盖在电磁感应线圈的上方，如有负载，则进入下一步骤，如果没有负载，重复步骤1；

步骤3，压力传感器检测负载的重量信息并传输给MCU处理器；

步骤4，MCU处理器对负载的重量与设定的参考重量范围Vp行比较,如果负载的重量不在参考重量范围Vp内，则进入步骤8，如果负载的重量信息在参考重量范围Vp内，则进入下一步骤；

步骤5，高压主回路正常工作，MCU处理器每隔预定时间向IGBT驱动模块发出一个锅检脉冲信号，IGBT驱动模块驱动IGBT模块工作；

步骤6，取样滤波模块获取高压主回路的工作电压信号直接输送给MCU处理器；

步骤7，MCU处理器对输送的工作电压信号跟设定的基准电压进行比较，如果工作电压信号Vc1大于基准电压△V，此时MCU处理器做出无负载或者负载不合适的判断，则进入步骤8；如果工作电压信号Vc1小于基准电压△V，此时MCU处理器做出有负载且负载适合的判断，进而启动加热程序，直接对负载进行加热；

步骤8，启动报警器报警，并且不启动加热。

进一步地，所述MCU处理器输出的锅检脉冲信号为双路互补带有死区的IGBT驱动信号。

上述技术方案至少具有如下有益效果：本发明采用直接对高压主回路的旁路滤波电容电压进行取样、检测，不仅简单、实用、方便，而且可以大大优化电路设计，降低电路设计成本；利用光学传感器以及压力传感器对负载的尺寸大小和负载的重量进行检测，并利用高压主回路的旁路电容电压对负载材质进行检测，实现三重检测，大大提高了负载检测的可靠性、稳定性并使负载检测的能量损耗接近零，提升了产品的竞争力。

附图说明

图1是本发明商用电磁灶负载检测装置的原理框图。