[发明专利]形状保持薄膜、及具备该薄膜的形状保持型柔性电路板有效
申请号: | 201410232253.1 | 申请日: | 2014-05-28 |
公开(公告)号: | CN104219873B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 田岛宏 | 申请(专利权)人: | 大自达电线股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;H05K9/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形状 保持 薄膜 具备 柔性 电路板 | ||
本发明的目的在于提供能够使柔性电路板在弯折等而变形的状态下可以保持形状的形状保持薄膜、及具备该形状保持薄膜的形状保持型柔性电路板。形状保持薄膜(1)具备:可塑性变形的金属层(3);以及粘接剂层(4),其形成于金属层(3)的一面侧(下侧),用于粘接到柔性电路板(8)。利用形状保持薄膜(1),能够使柔性电路板(8)在变形的状态下保持形状。由此,能够防止在变形的柔性电路板(8)中产生回弹力。
技术领域
本发明涉及用于粘接于在电子设备中搭载的柔性电路板的薄膜、以及具备该薄膜的柔性电路板,尤其是用于使柔性电路板在变形的状态下保持形状的薄膜。
背景技术
近年来,对于移动电话、个人计算机等电子设备,要求薄型化和小型化。因此,在电子设备内搭载的印刷电路板也要求高密度安装。因此,作为印刷电路板,正在广泛使用例如专利文献1中记载那样的、可弯折等变形的柔性电路板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-234734号公报
发明内容
然而,变形的柔性电路板中会产生回弹力,倾向于恢复至变形前的状态,因此可能产生各种故障。例如,作为该故障之一,电子设备内连接有多个柔性电路板,但柔性电路板倾向于恢复至变形前的状态,从而在该其连接部位可能产生连接故障。特别是在出于上述电子设备的薄型化的要求而将其连接部位形成得较薄时,容易产生如上所述的连接故障。
本发明是鉴于上述问题而做出的,目的在于提供能够使柔性电路板在弯折等而变形的状态下可以保持形状的形状保持薄膜、以及具备该形状保持薄膜的形状保持型柔性电路板。
(1)本发明的形状保持薄膜具备:可塑性变形的金属层;以及粘接剂层,其形成于金属层的一面侧,用于粘接到柔性电路板。
在移动电话等电子设备内,有时将柔性电路板弯折等而变形地配置。根据上述技术方案,可在柔性电路板上利用粘接剂层粘接形状保持薄膜,因此在变形的情况下能够利用可塑性变形的金属层有效地防止其恢复至变形前的状态。因此,能够利用形状保持薄膜使柔性电路板在变形的状态下保持形状。由此,能够防止在变形的柔性电路板中产生回弹力。因此,适宜地防止在由形状保持薄膜和柔性电路板形成的形状保持型柔性电路板彼此的连接部位产生连接故障。
(2)上述金属层可以以铜、银、镍、铝中的一种以上作为主要成分。
根据上述技术方案,能够形成可塑性变形的金属层,能够提高利用形状保持薄膜的柔性电路板的形状保持效果。
(3)上述金属层的厚度可以为0.1μm以上且12μm以下。
此处,金属层的厚度为0.1μm以上对于发挥形状保持功能而言是优选的,金属层的厚度为12μm以下从弯折的操作性的观点出发是优选的。金属层的厚度比12μm厚时,粘贴有形状保持薄膜的状态的柔性电路板变得过厚,弯折时需要较大的力。因此,根据上述技术方案,能够形成发挥形状保持功能的可塑性变形的金属层,而且能够使粘贴有形状保持薄膜的状态的柔性电路板容易弯折,使弯折的操作性变得良好。
(4)上述粘接剂层可以具有导电性。
根据上述技术方案,仅依靠将形状保持薄膜粘接于柔性电路板,就不仅能够使柔性电路板在变形的状态下保持形状,而且还能够良好地阻断自外部向柔性电路板行进的电场波、磁场波、电磁波和静电、自柔性电路板向外部行进的电场波、磁场波、电磁波和静电。
(5)在上述金属层上、在与上述粘接剂层侧相反的一面侧可以形成有保护层。
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