[发明专利]贴片式弹性体轻触开关

说明书

技术领域

本发明涉及新型贴片式元器件，具体是一种贴片开关，更具体是贴片式弹性体轻触开关。

背景技术

几乎所有的电子产品均需要有轻触开关。目前使用硅胶以及弹性橡胶的硅胶轻触开关很多，如电话机，手机、电脑键盘，遥控器，控制器等。现在的轻触开关是非标准件，一般都带有定位脚和定位设计，例如为了装配使用，首先要在线路板上开设对应的定位孔，实际装配过程中需要靠人工定位和装配，即由人工把每一个开关的定位脚穿过线路板定位孔。为了提高装配效率，也有使用设备来完成装配工作的。

依靠人工定位和装配，效率低下，人工成本高，且需要较大的作业场所。使用设备装配可以极大地提高装配效率，但是在轻触开关还是非标准件的基础上，一台设备只能配套少数几个品种的轻触开关，因而造成大量的资源浪费和重复投入。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的的系列工艺流程的简称。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。而SMT是表面组装技术（即电子电路表面贴装技术或表面安装技术。SMT是SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在现在的环境下, 电子科技革命势在必行，电子产品追求小型化，电子产品功能更完整，在以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，集成电路(IC)特别是大规模、高集成IC已无穿孔元件的情况下，采用表面贴片元件已然成为了一种必然。在标准化、批量化、自动化、低成本、高产量、优质量的时代，SMT这种表面组装技术和工艺将获得极大的发展和普遍应用。SMT贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低；高频特性好；减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%~50%；节省材料、能源、设备、人力、时间等。

现阶段的贴片元器件有贴片电容、电感、电阻、二极管、三极管和IC类，尚未见有贴片式弹性体轻触开关。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种贴片式弹性体轻触开关，以适应电子科技的发展，满足市场需求。

本发明的贴片式弹性体轻触开关，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，开关整体符合贴片元器件的体积要求，开关设置用于与印制电路板固定的连接结构。

这里的高分子弹性材料包括：硅胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶和天然橡胶。其中以硅胶为首选。

所述导电体选自：金属导电体以及表面镀金属导电体、表面喷涂金属导电体、导电碳、导电胶和导电油墨。特别地，在强电的场合，以及要求接触良好、稳定、灵敏度要求极高的情况下，导电金属以及表面镀金属的导电体、表面喷涂金属导电体为优选。其中表面镀金属包括镀银和镀金。这种表面镀银和镀金的导电体特别抗氧化以及不生锈，因而非常适宜在潮湿的环境下使用。

所述的连接结构是指：引脚、固定圈、支架、框架、骨架或它们的组合。

本发明所述及的连接结构（引脚、固定圈、支架、框架、骨架或它们的组合），与已有的贴片元件如贴片电阻、贴片电容等的引脚是完全不同的概念。贴片电阻、贴片电容等的引脚属于电路的一部分，是要靠引脚导电，而本发明中并不需要靠引脚等连接结构来导电。本发明所述及的连接结构的作用，是用于将轻触开关固定在印制电路板上，起的只是固定作用而已。因而，本发明的贴片式弹性体轻触开关的连接结构才会有很多种形式，如引脚、固定圈、支架、框架、骨架或它们的组合等。正因为本发明所述及的连接结构起的只是固定作用，所以连接结构的材料才可以多种多样，本发明中，所述连接结构的材料选自：金属、塑料和橡胶。

当在具体实施方案中，连接结构采取引脚的形式时，其所述引脚的数量以2~4个为宜。

本发明中所述的连接结构通过粘接、铆接、卡位配合、螺接、镶嵌方式、或者直接与基体材料模压成型的方式与轻触开关成为一体。