[发明专利]温度校准方法及系统

权利要求书

1.一种温度校准方法，其特征在于，包括以下步骤：

温控器控制机台加热；

读取所述机台的温度，记作所述机台的真实温度；

读取所述温控器的输出温度，记作所述机台的被校准温度；

所述真实温度至少为一个，所述被校准温度至少为一个；

将所述真实温度和所述被校准温度一一对应记录下来，建立所述真实温度和所述被校准温度的预设对应关系数集，并计算各温度偏移量，所述温度偏移量为相对应的所述真实温度与所述被校准温度的差值；

读取所述温控器的预设温度；

根据所述预设对应关系数集计算所述预设温度对应的实际温度偏移量，具体地，若所述预设温度为所述预设对应关系数集中的被记录的一个所述被校准温度，所述预设温度对应的实际温度偏移量为所述真实温度与所述被校准温度的差值；若所述预设温度不是所述预设对应关系数集中的被记录的所述被校准温度，则从所述预设对应关系数集中读取与所述预设温度邻近的两个所述被校准温度，比所述预设温度大的所述被校准温度记作第一被校准温度，相应的所述真实温度记作第一真实温度，比所述预设温度小的所述被校准温度记作第二被校准温度，相应的所述真实温度记作第二真实温度，根据公式计算所述预设温度对应的所述实际温度偏移量，所述公式为：(预设温度+实际温度偏移量-第二真实温度)/(第一真实温度-第二真实温度)＝(预设温度-第二被校准温度)/(第一被校准温度-第二被校准温度)；

所述温控器根据所述实际温度偏移量和所述预设温度控制所述机台加热。

2.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述温控器根据所述实际温度偏移量和所述预设温度控制所述机台加热，包括如下步骤：

所述温控器根据所述预设温度与所述实际温度偏移量的和控制所述机台加热。

3.一种温度校准系统，其特征在于，包括加热模块，第一读取模块，第二读取模块，建立模块，第三读取模块，计算模块和控制模块，其中：

所述加热模块，用于温控器控制机台加热；

所述第一读取模块，用于读取所述机台的温度，记作所述机台的真实温度；

所述第二读取模块，用于读取所述温控器的输出温度，记作所述机台的被校准温度；

所述真实温度至少为一个，所述被校准温度至少为一个；

所述建立模块，用于将所述真实温度和所述被校准温度一一对应记录下来，建立所述真实温度和所述被校准温度的预设对应关系数集，并计算各温度偏移量，所述温度偏移量为相对应的所述真实温度与所述被校准温度的差值；

所述第三读取模块，用于读取所述温控器的预设温度；

所述计算模块，包括第一计算单元和第二计算单元，用于根据所述预设对应关系数集计算所述预设温度对应的实际温度偏移量；所述第一计算单元，用于当所述预设温度为所述预设对应关系数集中的被记录的一个所述被校准温度时，计算所述真实温度与所述被校准温度的差值，记作所述预设温度对应的所述实际温度偏移量；所述第二计算单元，用于当所述预设温度不是所述预设对应关系数集中的被记录的所述被校准温度时，根据公式计算所述预设温度对应的所述实际温度偏移量，所述公式为：(预设温度+实际温度偏移量-第二真实温度)/(第一真实温度-第二真实温度)＝(预设温度-第二被校准温度)/(第一被校准温度-第二被校准温度)，从所述预设对应关系数集中读取与所述预设温度邻近的两个被校准温度，比所述预设温度大的所述被校准温度记作第一被校准温度，相应的所述真实温度记作第一真实温度，比所述预设温度小的所述被校准温度记作第二被校准温度，相应的所述真实温度记作第二真实温度；

所述控制模块，用于控制所述温控器根据所述实际温度偏移量和所述预设温度控制所述机台加热。

4.根据权利要求3所述的温度校准系统，其特征在于，所述控制模块包括控制加热单元，用于所述温控器根据所述预设温度与所述实际温度偏移量的和控制所述机台加热。

5.根据权利要求4所述的温度校准系统，其特征在于，所述第二读取模块为双色红外测温仪。

6.根据权利要求4所述的温度校准系统，其特征在于，所述机台为多个，多个所述机台采用一个双色红外测温仪，所述双色红外测温仪为可拆卸的。