[发明专利]钻针研磨装置

说明书

技术领域

本发明涉及机械领域，特别涉及一种钻针研磨装置。

背景技术

电路板在进行电子元件配置之前，需在其板梯上的适当位置间隔设置多个穿孔，以供各电子元件穿设定位之用，其中，用以在电路板上钻设穿孔的钻针，其端部在经过多次的使用后会逐渐钝化甚至切削部会断裂，造成加工的不便及误差，此时，加工者会将钻针取下，研磨其端部，使钻针端部恢复至可顺畅地在电路板上钻孔的状态。

现有的钻针研磨装置为砂轮，钻针研磨时由机械手将钻针带动到研磨位置处，通过多个CCD对钻针进行定位，进而由砂轮对钻针进行研磨。目前的研磨装置需要花费较长的时间，砂轮的研磨量大小很难精确控制，影响钻针的良率。

发明内容

本发明提供一种钻针研磨装置，以实现对钻针的精确研磨。

为解决上述技术问题，本发明提供一种钻针研磨装置，包括框架，设置在所述框架底部的第一、第二驱动装置，设置在所述框架中的砂轮；其中，所述第一驱动装置与第二驱动装置的初始位置方向垂直，所述第一、第二驱动装置配合动作使所述框架以及框架中的砂轮移动。

作为优选，钻针研磨装置还包括主轴，所述主轴由一变频器控制，并与所述砂轮固定连接。

作为优选，所述砂轮通过砂轮座与所述框架活动连接。

作为优选，所述砂轮座包括连接部和与所述连接部垂直的活动部，所述连接部中心设有与所述砂轮对应的圆孔，所述活动部远离所述连接部一端设置有滑块和指针，所述滑块与固定在所述框架上的导杆对应，所述指针指向框架外侧的刻度尺。

作为优选，所述第一驱动装置和第二驱动装置均包括伺服电机、丝杠以及线轨，所述伺服电机通过丝杆和线轨控制所述框架以及框架中的砂轮移动。

作为优选，所述砂轮包括主砂轮和副砂轮，所述主砂轮和副砂轮对称设置于所述框架内。

作为优选，所述钻针研磨装置还包括两链条装置，所述两链条装置设在所述框架边缘。

作为优选，所述钻针研磨装置还包括CCD，所述CCD的位置与所述砂轮的研磨位置对应。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明通过在框架底部设置第一、第二驱动装置，通过所述第一、第二驱动装置控制框架中砂轮的移动，通过控制所述第一、第二驱动装置便可以精确控制所述钻针的研磨量，实现对钻针的精确研磨。

附图说明

图1为本发明一具体实施方式中钻针研磨装置的立体结构示意图；

图2为本发明一具体实施方式中钻针研磨装置的组装图；

图3为本发明一具体实施方式中钻针研磨装置的俯视图；

图4为本发明一具体实施方式中钻针研磨装置的主视图；

图5为本发明一具体实施方式中钻针研磨装置的左视图；

图6为本发明一具体实施方式中钻针研磨装置的后视图。

图中所示：100-框架、101-导杆、102-刻度尺、200-砂轮、300-第一驱动装置、301-伺服电机、302-丝杠、303-线轨、304-支撑板、305-标尺、400-第二驱动装置、500-主轴、600-链条装置、700-砂轮座、701-连接部、702-活动部、703-圆孔、704-指针、705-滑块。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

如图1～6所示，本发明的钻针研磨装置，包括框架100、砂轮200、第一驱动装置300、第二驱动装置400以及主轴500。所述砂轮200和主轴500均设置于所述框架100中，所述第一驱动装置300与第二驱动装置400的初始位置方向相互垂直，所述第一、第二驱动装置300、400配合动作使所述框架100以及框架100中的砂轮200移动。需要说明的是，所述框架100的角度可以根据加工的钻针类型不同进行手动调节，框架100的角度固定后，第一、第二驱动装置300、400带动砂轮200在其各自的方向前进或后退，进而完成钻针的加工工作。

较佳的，所述砂轮200与所述主轴500固定连接，所述主轴500由一变频器(图中未示出)控制，变频器向主轴500发送变频信号，使主轴500带动所述砂轮200旋转，实现对钻针的研磨。