[发明专利]一种平面光波导振动传感器芯片悬臂梁的制作方法

权利要求书

1.一种平面光波导振动传感器芯片悬臂梁的制作方法，其以玻璃衬底上的平面光波导分路芯片为基材，所述平面光波导分路芯片设有输入分路光波导、输出分路光波导；其特征是：首先清洗平面光波导分路芯片的上下两表面，将平面光波导分路芯片的上表面作为悬臂梁的上表面，采用水辅助飞秒激光加工法在平面光波导分路芯片上加工悬臂梁，分别在每条输入分路光波导的两侧挖出一对等长的与输入分路光波导平行的纵向凹槽，而后在输入分路光波导所在芯层区域之下，两侧纵向凹槽底端所在平面之上切割出一个矩形底部间隙，使两侧的纵向凹槽在底部连通；最后在两侧的纵向凹槽的前端挖出一条连通两侧纵向凹槽的横向凹槽，所述纵向凹槽、横向凹槽、矩形底部间隙包围的中间区域形成可自由振动的悬臂梁。

2.根据权利要求1所述的平面光波导振动传感器芯片悬臂梁的制作方法，其特征是：所述悬臂梁的厚度为80微米，悬臂梁前端的横向凹槽的宽度为10～20微米。

3.根据权利要求1所述的平面光波导振动传感器芯片悬臂梁的制作方法，其特征是：所述清洗平面光波导分路芯片的上下两表面是将玻璃衬底上的平面光波导分路芯片依次置于丙酮、去离子水、酒精中，用功率40瓦的超声波清洗，再放入真空干燥箱中，在80℃恒温条件下加热半小时，冷却后，再用酒精清洗平面光波导分路芯片的上下两表面。

4.根据权利要求1所述的平面光波导振动传感器芯片悬臂梁的制作方法，其特征是：所述平面光波导分路芯片的上表面朝上放置在透明的平底容器内，平面光波导分路芯片被平底容器内的水淹没，飞秒激光自下而上透过平底容器底面入射。

5.根据权利要求1所述的平面光波导振动传感器芯片悬臂梁的制作方法，其特征是：平面光波导分路芯片的上表面朝下放置在透明的平底容器内，平面光波导分路芯片浸泡在平底容器内的水中,但平面光波导分路芯片的下表面露出水面，飞秒激光自上而下入射。

6.根据权利要求1所述的平面光波导振动传感器芯片悬臂梁的制作方法，其特征是：纵向凹槽和横向凹槽的挖出是从平面光波导分路芯片的上表面开始往芯片内部方向由浅入深逐层进行。