[发明专利]双接地平面EMI滤波器有效
申请号: | 201410193132.0 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN103986437B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 王世山;龚敏;王一丹 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | H03H9/46 | 分类号: | H03H9/46 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 210016*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接地 平面 emi 滤波器 | ||
1.双接地平面EMI滤波器,包括罐型磁芯、平板磁芯以及设置于罐型磁芯与平板磁芯之间的电感单元、电容单元,其特征在于,所述电感单元与电容单元之间设置隔离基板,所述电容单元包括在两个铜层之间设置的多个依次连接的陶瓷基板,两个陶瓷基板之间通过银层连接,位于最外侧的陶瓷基板的外表面均与铜层连接,所述两个铜层均接地;所述电感单元包括PCB板以及设置于PCB板上的电感线圈电路;所述电感单元还包含集成LC单元,集成LC单元包含绕向一样,且完全对称的上、下线圈;所述电感线圈电路的一端为所述平面EMI滤波器的输入端,另一端与集成LC单元上、下线圈绕组一端连接,陶瓷基板之间的银层一端与集成LC单元连接,所述银层上设置平面EMI滤波器的输出端。
2.根据权利要求1所述的双接地平面EMI滤波器,其特征在于:所述电容单元包括依次连接的第一铜层、第一陶瓷基板、第一银层、第二陶瓷基板、第二银层、第三陶瓷基板、第二铜层,其中,第一铜层、第二铜层均接地;所述电感单元包括PCB板以及设置于PCB板两面的第一电感线圈电路、第二电感线圈电路,其中,第一电感线圈电路、第二电感线圈电路均包括第一端、第二端;所述第一电感线圈电路的第一端为所述平面EMI滤波器的第一输入端,所述第一电感线圈电路的第二端与第一银层连接;所述第二电感线圈电路的第一端为所述平面EMI滤波器的第二输入端,所述第二电感线圈电路的第二端与第二银层连接;所述第一银层上设置平面EMI滤波器的第一输出端,所述第二银层上设置平面EMI滤波器的第二输出端。
3.根据权利要求1或2所述的双接地平面EMI滤波器,其特征在于:所述铜层、银层通过喷涂或电镀的方式设置于陶瓷基板上。
4.根据权利要求1或2所述的双接地平面EMI滤波器,其特征在于:所述隔离基板为PCB基板。
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