[发明专利]一种高密度互连电路板垂直连续镀线体及其生产方法

说明书

技术领域

本发明属于高密度互连电路板生产技术领域，尤其是一种高密度互连电路板垂直连续镀线体及其生产方法。

背景技术

在高密度互连电路板生产中需要进行图形电镀铜锡处理，该处理较常使用垂直连续镀线体，其工艺顺序是：操作人员将电路板20吊装在电路板吊架上，该电路板吊架的支架18上部安装方通13，下部安装铜排16，铜排上均布安装的多个吊具17吊装电路板，然后使用龙门天车吊住上吊钩2，将电路板提起，然后经过图6中槽号1～9后吊装到槽号10对应的除油槽中然后一次经过两次水洗、微蚀槽、两次水洗、酸洗槽处理，在进入电镀铜槽中处理，电镀铜处理完成后，龙门天车将电路板提出，然后自槽号16～10后回到槽号9对应的水洗槽中水洗，然后依次经过槽号8～5后再直接回到槽号1进行下板操作，如果电镀铜锡不符合要求，龙门天车回到槽号4后依次经过槽号4～1进行处理。上述生产过程中，龙门天车、铜排、吊具和电路板的铜边形成回路，使电路板进入电镀槽时，其上裸露在干膜外的线路图形实施电镀，最终弯沉电镀铜锡。

在实际生产中发现以下几个缺陷：1.电路板从电镀铜槽中取出后直接从酸洗槽、微蚀槽、除油槽上经过，电路板上滴落的硫酸铜药液会进入各槽中，将其内的药液污染，降低了处理能力，对电路板的加工质量埋下了隐患；2.酸洗槽、微蚀槽、除油槽以及其它水洗槽内有后续加工的电路板，这些电路板安装的支架上也有方通和铜排，电路板上滴落的硫酸铜药液掉落在方通(图7中白色虚线框内)和铜排(图8中黑色虚线框内)上，造成方通和铜排的腐蚀，铜排腐蚀后形成沟痕，会造成吊具的松动，进而影响电路板的导通性，甚至发生掉片事故，原本设计寿命在20年的铜排在施用3、4年后即报废，极大的增加了企业的生产成本；3.方通和铜排上粘上滴落的硫酸铜药液后，操作人员佩戴的手套接触到这些药液后，再进行其它电路板的上板或下板操作时又会污染其它的方通、铜排、吊具和电路板，造成污染的扩散；4.在夏季时，操作人员穿着短袖的工作服，经常会不小心碰触到滴落在方通、铜排、吊具和电路板上的硫酸铜药液，长此以往，皮肤会被腐蚀，造成人体的伤害。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供能将硫酸铜药液清洗干净且保护设备的一种高密度互连电路板垂直连续镀线体。

本发明采取的技术方案是：

一种高密度互连电路板垂直连续镀线体，酸洗槽、电镀槽，其特征在于：所述酸洗槽和电镀槽之间安装一高位水洗槽和高位喷淋槽，该高位水洗槽中能竖直放置至少一个吊装电路板的电路板吊架，该电路板吊架中铜排上端面浸没在高位水洗槽中的清水液面以下，该高位喷淋槽中能竖直放置至少一个吊装电路板的电路板吊架，在高位喷淋槽内安装多个水管，每个水管上均布安装多个喷头，该多个喷头能喷淋洗涤每个电路板吊架中的方通。

而且，所述高位水洗槽的上端部两端向外延伸制出平台，该平台两端外沿及平台与高位水洗槽上端部两侧均制出挡水侧板，两个所述平台上分别压接铜排的两端部。

而且，平台向外延伸的长度为35厘米，挡水侧板的高度为21厘米。

而且，所述高位喷淋槽的上端部两侧均制出侧挡水板，两个侧挡水板的两端的高位喷淋槽上均制出端挡水板，两个同侧的端挡水板之间的高位喷淋槽上端部制出一中挡水板，两个相对的中挡水板之间安装一吊架，该吊架底面安装一水管，该水管两侧的表面均安装多个喷头，与该水管相对的两个侧挡水板内壁上均安装一水管，该两个水管上均制出多个喷头，该三个水管中相邻的表面上安装的喷头相向设置且竖直高度高于相邻两个水管之间放置的电路板吊架中方通的竖直高度。

而且，端挡水板和中挡水板相对的两个端部均安装有弹性挡水片。

而且，所述端挡水板和侧挡水板的高度为42厘米，端挡水板的宽度为10厘米，中挡水板的宽度为20厘米。

而且，喷头在水平方向和竖直方向均喷出扇形水流，每根水管上的两个相邻喷头中心点的间距为16厘米。

而且，所述方通上通过卡片安装一塑料上盖。

本发明的另一个目的是提供一种高密度互连电路板垂直连续镀线体的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

⑴操作人员在电路板吊架上进行上板操作；

⑵龙门天车将电路板运输至除油槽浸没后处理，然后进行水洗；

⑶水洗后的电路板运输至微蚀槽浸没后处理，然后进行水洗；

⑷水洗后的电路板运输至酸洗槽浸没后处理；

⑸酸洗后的电路板进入电镀铜槽处理；

⑹电镀铜处理后的电路板吊架运输至高位喷淋槽内进行喷淋洗涤，将塑料上盖清洗干净，洗涤时间为；