[发明专利]一体化TR组件双面热源强迫液冷设计无效

专利信息
申请号: 201410185846.7 申请日: 2014-05-05
公开(公告)号: CN103945677A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 高玉良;万建岗;毛滔;苏彦华;张路;邓静;周艳;陈鹏 申请(专利权)人: 万建岗;高玉良;张路
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430019 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一体化 tr 组件 双面 热源 强迫 设计
【说明书】:

技术领域

本发明专利涉及雷达热处理工艺,是有源相控阵雷达TR组件的可靠性热设计。

背景技术

为了满足有源相控阵雷达TR组件高性能、低成本、轻小型化等要求,新一代TR组件采用射频模块和电源模块一体化设计,即对一整块镁铝合金板坯料两侧进行数控铣削加工,形成两个腔体,分别安装射频组件和开关电源,中间为两面均带热源的冷板。由于受到T/R组件结构尺寸的限制,组件内功放模块和电源模块的布局非常紧凑,热流密度很大,局部热流密度达到15kW/m2,如果功率晶体管内耗散的功率不能及时散发出去,将使管内PN结温度急剧上升,导致功率晶体管输出功率、效率等性能急剧下降,同时使得管子的可靠性降低。目前的相控阵雷达TR组件热设计普遍采用强迫风冷,或者由于射频组件和开关电源分立设计,采用单面热源强迫液冷,而根据新一代TR组件的结构和热流密度特点,强迫风冷已远远不能满足散热需求,如果采用强迫液冷,就涉及到双面热源的散热,需要重点考虑冷板流道路径选择、流道的加工、流道盖板的密封、耐压性测试等一系列新型热处理工艺,即要防止冷板渗漏烧毁电路或对电路造成腐蚀的危险,又要起到优异的冷却效果,提高组件的整机热可靠性。

发明内容

为了解决一体化TR组件热流密度大,强迫风冷和单面热源强迫液冷无法满足散热需求的问题,采用双面热源强迫液冷设计,通过合理选择冷板流道路径,精确的流道的加工、流道盖板的密封、耐压性测试等一系列新型热处理工艺,保证了组件的热可靠性。

本发明采用的技术方案是:对一整块铝合金板3A21坯料两侧进行数控铣削加工,形成两个腔体,中间为两侧均带热源的冷板,射频组件和开关电源电子器件分别直接安装在冷板上,冷板设计为液冷式冷板,在冷板中通过加工中心探头挖出液冷流道,液冷流道选取于热源的正下方,流道采用易于加工的方形结构,并且为蛇形走向,以减小冷却液压力损失,对于间接液体冷却,主要考虑冷却液的腐蚀性和热特性,水是最经济有效的冷却液,考虑到TR组件的工作环境温度范围为-40℃~+50℃,冷却液加入52%(体积比)的乙二醇,以使其冰点降为-41℃。冷却液路盖板采用真空电子束焊的方法密封,整个焊接过程在真空环境下完成,不需焊料,焊接后材料表面无氧化,焊件变形很小,在保证热传导能力的同时确保其能承受一定压力,有效防止冷板渗漏;为检验焊接效果,对冷板进行安全性试压,然后进行非破坏性气密性检验;冷板冷却液接口与管路的连接采用自密封快速接头,该接口位于组件后部,并能快速方便的与安装架的管路接通和断开,且不会泄露冷却液;电子器件通过导热硅脂直接安装在冷板上,以缩短传热路径,减小热阻,提高冷却效率,当TR组件工作时,电子器件的热量传至冷板,再由冷板将热量传递给流通管道的冷却液,由冷却液将热量带走。

本发明的有益效果是:解决了一体化TR组件热流密度大,强迫风冷和单面热源强迫液冷无法满足散热需求的问题,而且采用真空电子束焊进行盖板密封,焊接质量高,有效防止冷板渗漏,散热效率高,工作稳定可靠。

四、附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是冷板夹具示意图

图2是TR组件电源面腔体结构图

图3是冷板水冷流道结构路线图

图4是冷板水冷流道横截面图

图5是真空电子束焊热循环曲线图

图6是冷板试压检验工艺图

图7是自密封快速接头实物图

图8是TR组件射频面腔体结构图

图9是射频组件面与冷板流道的整体结构图

五、具体实施方式

第一步下料:进行冷板的坯料下料,选择尺寸为447 mm×417 mm×65 mm 3A21标准铝合金板。

第二步清洗:对坯料清洗处理,以去除表面残留的任何污染源及表面氧化膜,具体操作步骤是,先用汽油清洗,去除表面润滑油及沾污物;然后在5%NaOH(重量浓度)水溶液浸洗1分钟,温度60℃;再用清水漂洗;然后在5%HNO3(体积浓度)水溶液浸洗30s,温度30℃;再进行清水漂洗;最后80℃烘干。

第三步组装:冷板的结构外形比较规则,采用不锈钢1Cr18Ni9Ti作为夹具材料制作夹具,将冷板坯料组装定位,以控制冷板在热态下的变形。如图1所示,冷板放于上压板(101)和下垫板(102)之间,然后通过紧固螺钉(103)紧固。

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