[发明专利]一种检测防伪元件的检测装置及其检测方法在审

专利信息
申请号: 201410184129.2 申请日: 2014-05-04
公开(公告)号: CN105096442A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 张茹;常和峰;田子纯;周研 申请(专利权)人: 中钞特种防伪科技有限公司;中国印钞造币总公司
主分类号: G07D7/04 分类号: G07D7/04;G07D7/02
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 陈潇潇;肖冰滨
地址: 100070 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 检测 防伪 元件 装置 及其 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及安全防伪领域,尤其涉及一种检测防伪元件(例如,安全线、钞票、有价证券等)的检测装置及其检测方法。

背景技术

通常,钞票、有价证券、安全线、安全纸等金融防伪产品上都具有用于防止伪造并且能够被快速机读的防伪特征,尤其以磁性防伪特征为主。

检测机具对机读防伪特征的读取依赖于检测机具上面所搭载的传感器,例如WO2009103352A1专利申请中所述的传感器。但是,当前用于检测防伪特征的检测机具中所采用的处理电路均是采用印刷电路板的形式,而且用于检测防伪特征的传感器是与印刷电路板形式的处理电路相分离的,也即传感器和处理电路位于不同的场所中,传感器直接将其检测到的防伪特征信号输出给处理电路以由处理电路进行处理分析。

然而,随着伪造技术的不断发展,根据传感器输出信号来判断机读防伪特征也是伪造分子的手段之一,因此在传感器将其检测到的防伪特征信号发送给处理电路时,由于传感器和处理电路位于不同的场所中,因而会使得伪造分子能够极其容易地捕获传感器发送给处理电路的信号并利用该信号来伪造防伪元件,从而也就不能对防伪元件的防伪特征起到很好的保护作用。

发明内容

本发明的目的是提供一种检测防伪元件的检测装置及其检测方法,该检测装置及其检测方法能够有效防止犯罪分子对防伪特征信号的破译,对防伪元件的防伪特征起到了很好的保护作用。

为了实现上述目的,本发明提供一种检测防伪元件的检测装置,该检测装置包括被封装在同一封装体内的检测模块和处理模块,其中:

所述检测模块对所述防伪元件的防伪特征进行检测并将检测到的防伪特征以信号形式发送给所述处理模块;以及

所述处理模块用于存储安全线机读标准防伪特征库,从所述安全线机读标准防伪特征库中读取与所述检测到的防伪特征相对应的安全线机读标准防伪特征,将所述检测到的防伪特征与所读取的安全线机读标准防伪特征进行比对,将比对结果进行加密并将加密后的比对结果输出到所述封装体的外部。

本发明还提供一种用于检测防伪元件的方法,该方法包括:

由所述检测模块对所述防伪元件的防伪特征进行检测并将检测到的防伪特征以信号形式发送给所述处理模块;以及

由所述处理模块从所述安全线机读标准防伪特征库中读取与所述检测到的防伪特征相对应的安全线机读标准防伪特征、将所述检测到的防伪特征与所读取的安全线机读标准防伪特征进行比对、将比对结果进行加密并将加密后的比对结果输出到所述封装体的外部。

通过上述技术方案,由于检测模块和处理模块位于同一封装体内,所以检测模块和处理模块之间的信号传递是在封装体内部进行的,这样封装体外部就无法获取在检测模块和处理模块之间传送的信号,从而也就不会造成防伪元件的防伪特征的泄漏和被破译,对防伪元件的防伪特征起到了很好的保护作用,使得防伪元件的防伪特征能够被很好地隐蔽和防破译。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:

图1是根据本发明一种实施方式的检测装置的框图;

图2是根据本发明一种实施方式的检测装置中的处理模块的框图;

图3是根据本发明的检测装置中的检测模块和处理模块的输出示意图;以及

图4是根据本发明一种实施方式的检测防伪元件的检测方法的流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。

如图1所示,本发明提供一种用于检测防伪元件的检测装置1,该检测装置1包括被封装在同一封装体内的检测模块101和处理模块102,其中所述检测模块101对所述防伪元件的防伪特征进行检测并将检测到的防伪特征以信号形式发送给所述处理模块102;以及所述处理模块102用于存储安全线机读标准防伪特征库,从所述安全线机读标准防伪特征库中读取与所述检测到的防伪特征相对应的安全线机读标准防伪特征,将所述检测到的防伪特征与所读取的安全线机读标准防伪特征进行比对,将比对结果进行加密并将加密后的比对结果输出到所述封装体的外部。

在本发明中,处理模块102可以是尺寸很小的半导体处理芯片,该半导体处理芯片可以集成到检测模块101中。

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