[发明专利]吸光性优异且适于形成微细图案的感光性组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种吸光性优异且适于形成微细图案的感光性组合物，更详细而言，涉及一种利用通过紫外线灯和光掩模曝光的一次性曝光法或利用来自紫外线灯的光或短波长激光的直接描绘法来形成用于实现所希望图案的固化部分，并通过碱性水溶液将未固化部分用于显影的感光性组合物，涉及一种感光性组合物及其固化物，以及通过将所述组合物涂敷于载体薄膜上之后进行干燥而得到的干膜。优选地，所述感光性组合物在曝光前的干燥涂膜厚度为25μm时对于355nm及375nm波长的吸光度为1.2～1.8，对于405nm波长的吸光度为0.6以上。

背景技术

阻焊剂(solder resist)是涂敷于印刷电路板的功能性涂覆材料，其对搭载电子部件的部位以外的部件进行掩模以进行保护，并且在焊接时起到防止焊桥的作用。阻焊剂膜通常通过印刷法或光刻法形成于基板上，最近，随着电路的高密度化趋势，光刻法占90％以上。在液状阻焊剂的一般作业工序中，在被玻璃纤维浸渍的环氧固化物上贴合铜薄板之后，在通过蚀刻工序形成有电路图案的电路板上涂敷抗蚀剂，进行溶剂干燥工序而形成薄膜，对由规定图案进行掩模的部分进行紫外线曝光而使基础树脂的分子量增加，从而赋予耐显影液性，以防止在以后的显影工序中曝光的部分被溶解，其后，在显影工序中去除未曝光部分(未固化部)的薄膜并进行水洗之后，为提高焊接耐热性、耐药品性、绝缘特性等电路保护功能而通过后固化进一步提高交联密度。

最近，随着半导体的轻薄、短小化，强烈要求更薄的印刷电路板及更高分辨率的图案。因此，在阻焊剂领域，容易进行较薄的涂敷工序、尺寸稳定性非常优异的干膜形态的产品以高端产品为中心迅速增长。

一直以来使用的最普遍的光刻法是如下一次性曝光法：利用来自产生紫外线的灯的光，通过光掩模对印刷电路板上形成干燥涂膜的阻焊剂整面进行曝光。该方法需要进行准确对准光掩模与基材位置的作业，不仅需要很长的时间，而且因在印刷电路板的电路形成过程中产生的尺寸变化而容易产生掩模与印刷电路板之间的尺寸差。尤其，在高端产品之一的倒装芯片封装工序中所适用的印刷电路板的情况下，要求精密的微细图案，但该方法存在难以形成所要求水平的准确图案的问题。

为了克服这种问题，提出并利用如下一种直接描绘法：以输入到计算机的数据为基础，利用单一波长的激光或来自产生紫外线的灯的光，不使用光掩模，在干燥的阻焊剂涂膜上直接形成图案并进行曝光。按照光源该方法大体上分为两种：即以紫色激光二极管为光源，利用h射线(405nm)的光或者YAG激光的355nm激光的方法；以及利用高压汞灯的光的方法。在直接描绘法中，测定电路形成后的尺寸并利用计算机校正与设计值的偏差，从而能够形成所希望的准确图案，因此能够克服一次性曝光法的问题即在印刷电路板的电路形成过程中产生的尺寸变化。但是，与作为整面曝光方法的一次性曝光法相比，具有需要更多时间、生产效率下降的缺点。上述两种光刻法中，在曝光波长和强度方面都适用不同光源，因此在利用同一阻焊剂实现其特性时存在难题。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明是为了解决如上所述的以往技术中的问题而完成的，其技术问题在于提供一种对于一次性曝光法及直接描绘法均能够适用，尤其在直接描绘法中，不管是利用来自产生紫外线的灯的光作为光源或以激光的光作为光源，与波长无关地都能够适用的感光性组合物及其固化物、以及通过将所述组合物涂敷于载体薄膜上之后进行干燥而得到的干膜。

(二)技术方案

为了解决如上所述的技术问题，本发明提供一种感光性组合物，其包含(1)含羧酸基树脂100重量份，(2)光聚合引发剂0.1～20重量份，(3)具有1μm以下的平均粒径及3μm以下的最大粒径的填充剂0.1～300重量份，以及(4)分散剂0.1～5重量份。

根据本发明的另一方面，提供一种干膜，所述干膜通过将所述本发明的感光性组合物涂敷于载体薄膜上之后进行干燥而得到。

根据本发明的又一方面，提供一种在基板上形成图案化的阻焊剂的方法，其包括如下步骤：向基板提供所述本发明的感光性组合物的干燥的层；对所述基板上的感光性组合物层进行曝光而形成潜在图案；以及对所述曝光的感光性组合物层进行显影。

根据本发明的又一方面，提供一种固化膜，所述固化膜通过使所述本发明的感光性组合物的涂覆层固化而得到。

根据本发明的又一方面，提供一种基板，所述基板包含所述本发明的感光性组合物的图案化的固化膜。

(三)有益效果