[发明专利]电解铜箔

说明书

技术领域

本发明关于一种电解铜箔，更详而言，关于一种适用于印刷电路板及充放电电池的电解铜箔。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board；简称为PCB)是各种电器产品的关键配备，能搭载电子零件并连通电路，提供一个稳定的作业环境，应用范围广布民生、产业及国防上，而该印刷电路板的制造业集材料、电学、机械、化学、光学等工业，因而足以印证PCB对经济发展的重要性。

然而，在PCB的制程是将铜箔粘合于基板上，再制作成线路图案，但其铜箔表面常会有铜粒的产生，以往的线宽/线距较大，但随着电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势，对于线宽/线距的要求愈来愈窄，已达2mil/2mil(50μm/50μm)，甚至1mil/1mil(25μm/25μm)，故即使很小的铜粒，都可能造成PCB基板短路的情况，是以，须排除铜箔表面的铜粒数量。

另外，现代社会中对于锂离子二次电池的需求亦与日俱增，锂离子二次电池除了必须拥有良好充放电性能外，更需顾及安全性及电池寿命，因此，在锂离子二次电池的制备过程中必需更加严谨、细腻。

锂离子二次电池的结构，是将正极极片、隔离膜及负极极片卷绕在一起，将其置入容器，注入电解液并密封成电池。其中，负极极片由以铜箔构成的负极集电体与涂布于其表面的以碳材等作为材料的负极活性物质所构成，然而，当铜箔表面的铜粒过多时，将会造成负极活性物质涂布不均的情况，甚至，铜粒有时也会滞留在碳材涂布模头的间隙中，造成涂布时铜箔断裂，生产良率降低，以上亦为目前亟待解决的课题。

铜箔可分为压延铜箔或电解铜箔，又，电解铜箔是以硫酸及硫酸铜所组成的水溶液作为电解液，以铱元素或其氧化物被覆的钛板做为阳极(dimensionally stable anode,DSA)，以钛制辊筒做为阴极轮(Drum)，于两极间通以直流电，使电解液中的铜离子电解析出在钛制辊筒上，接着将析出的电解铜自钛制辊筒表面剥离并连续收卷进行制造，其中，电解铜箔与钛制辊筒表面接触的面称为“光泽面(S面)”，而将其反面称为“粗糙面(M面)”。通常，电解铜箔S面的粗糙度取决于钛制辊筒表面的粗糙度，因此S面的粗糙度较为固定，而M面的粗糙度则可通过硫酸铜电解液条件的调整来加以控制。

传统上，在硫酸铜电解液中加入小分子量胶(如明胶(gelatin))、羟乙基纤维素(hydroxyethyl cellulose，HEC)或聚乙二醇(polyethylene glycol，PEG)等有机添加剂及添加具有细晶化效果的3-巯基-1-丙磺酸钠(sodium3-mercaptopropane Sulphonate，MPS)、聚二硫丙磺酸钠(bis-(3-soldiumsulfopropyl disulfide，SPS)等含硫的化合物，藉此改变电解铜箔的晶相。

减少铜粒的方法，一般是利用降低电镀时的电流密度的方式，降低电镀时尖端放电的效应，但是因为电流密度下降，会连带使得产量下降；或者通过增加电解液的循环量，让电解液中所含的添加剂被活性碳吸附得更完全，但生产所耗损的能源也随之增加。

因此，兼顾生产效率下，开发一种降低铜箔表面的铜粒产生的电解铜箔，实已成为目前亟欲解决的课题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺点，本发明提供一种电解铜箔，以该电解铜箔的(111)面、(200)面、(220)面、以及(311)面的织构系数总和为基准，该电解铜箔的(200)面的织构系数占50至80％。

于另一实施例中，以该电解铜箔的(111)面、(200)面、(220)面、以及(311)面的织构系数总和为基准，该电解铜箔的(200)面的织构系数占62至76％。

于一具体实施例中，该电解铜箔的(200)面与(111)面的织构系数的比值介于3至7。

于另一具体实施例中，该电解铜箔的(200)面与(111)面的织构系数比值介于3.88至6.76。

又，于一实施例中，前述电解铜箔具有30至40kgf/mm²的抗张强度。

于另一具体实施例中，前述电解铜箔具有相对的S面及M面，且该S面及M面的粗糙度低于2μm。

于又一实施例中，前述电解铜箔的厚度大于或等于1μm，此外，该电解铜箔每平方米面积表面上尺寸大小介于5至100μm的铜粒的数量小于或等于5个。

于一具体实施例中，本发明提供的电解铜箔，其表面上尺寸大小介于5至100μm的铜粒的数量小于或等于5个，且该电解铜箔的(200)面与(111)面的织构系数的比值介于3至7。