[发明专利]一种单面铝基覆铜箔板的生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及单面铝基板生产制造及筒灯、灯盘等领域，具体地说，它是一种单面铝基覆铜箔板的生产工艺。

背景技术

铝基覆铜箔板作为印刷电路板制造中的基板材料，对印刷电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中的信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印刷电路板的性能、品质、制造中的加工型、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜箔板。

目前，铝基覆铜箔板的制作过程主要包括以下步骤：开料、钻孔、干/湿膜成像、酸性/碱性蚀刻、丝印阻焊、丝印字符、切割V型槽、加工板边板，测试、OSP制成产成品，最后包装出货；其中干/湿膜成像是在板料上呈现出制作线路所需要的部分，包括磨板、贴膜、曝光以及显影，酸性/碱性蚀刻是将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，包括蚀刻、退膜、烘干以及检板。上述工艺不仅工艺复杂，使用到的设备较多，而且由于生产过程中必须用到化学品，溶剂或液体，对工作人员身体健康及环境污染均存在不同程度的影响，显然不符合现代社会和生产对铝基覆铜箔板环保和安全生产的高要求。

因此，现有技术有待于改进和提高。

发明内容

针对现有技术中存在的不足之处，本发明的目的是提供一种物理覆铜的生产工艺，不仅工艺简单、加工方便，而且环保，不会对工作人员和环境造成影响。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种单面铝基覆铜箔板的生产工艺，包括以下步骤：

（1）开料；

（2）钻孔；

（3）冲压：利用冲床将铜箔贴于铝基板的表面；以5-10公斤的力压着，温度为150-190摄氏度，时间为10-20分钟，直至使用2-5牛的力拉拔不松脱；

（4）切割V型槽、加工板边板；

（5）测试，OSP制成成品后，即可包装出货。

与现有技术相比，本发明具有以下特点：

1、工艺简单，加工方便；

2、不适用化学药品，更环保；

3、制造成本降低30%。

具体实施方式

下面给出实施例对本发明作进一步的详细说明：

实施例：本发明一种单面铝基覆铜箔板的生产工艺，包括以下步骤：

（1）开料：把一张1.2x2.4米的铝板剪切成半成品，半成品的外形尺寸依不同类型而定；

（2）钻孔：在半成品上钻些定位工艺孔，孔径视各种产品类型而定）；

（3）冲压：利用冲床将铜箔贴于铝基板的表面；以5-10公斤的力压着，温度为150-190摄氏度，时间为10-20分钟，直至使用2-5牛的力拉拔不松脱；

（4）切割V型槽、加工板边板：在半成品上切割V型槽，槽尺寸视各种产品类型而定，利于边料分离；

（5）测试，即可包装出货：半成品做好后经检测如导热系数、剥离强度、耐电压等技术参数无问题后即可，经包装好入库出货。

综上，本发明通过物理覆铜方式替代传统的化学覆铜方式，解决了现有工艺中采用成像、蚀刻等方式存在的对人体健康和环境污染的问题，具有明显的进步意义，可广泛加以推广。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，凡是依据本发明的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术的范围内。