[发明专利]扁平导体用电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及扁平导体用电连接器。

背景技术

作为扁平导体，存在柔性基板（FPC）、扁平缆线等。这种扁平导体多与安装于电路基板的电连接器连接。作为供这样的扁平导体连接的连接器，例如已知有专利文献1所公开的连接器。

该专利文献1的连接器的端子是将金属板的平坦的板面维持原状而制作的，且在与板厚成直角的方向上隔开间隔排列有多个。该端子具有相互大致平行的按压臂部和支承臂部，两者在它们的长度方向上的中间部借助连结部连结在一起。各端子插入于在壳体的上壁以及底壁的各自的对置内表面左右贯通形成的端子槽而被收纳于端子槽。在上壁侧的端子槽收纳按压臂部并且在下壁侧的端子槽收纳支承臂部。该支承臂部的相比连结部靠右端侧的部分由壳体的底壁固定保持。

在具备这样的端子的专利文献1中，具有被支承为能够从打开位置朝关闭位置转动的活动部件，当活动部件位于打开位置时，扁平导体从上述长度方向的一端侧插入到按压臂部与支承臂部之间，将在另一端侧具有位于两个臂部之间的凸轮的活动部件朝关闭位置转动而利用该凸轮按压上述按压臂部的另一端侧，从而借助杠杆原理使该按压臂部的一端侧朝支承臂部侧弹性变位，将扁平导体朝支承臂部按压。

当活动部件从打开位置朝关闭位置转动时，被扁平导体按压的上述支承臂部能够遍及从上述连结部的位置到设置于一端侧端部的上缘的突起状的支承部的位置为止的范围进行弹性（挠曲）变位，并且，当活动部件位于打开位置而未产生该弹性变位时，在与支承部相反侧的下缘和壳体的底壁之间形成有随着趋向一端而逐渐扩宽的间隙，当活动部件到达关闭位置时，支承部被扁平导体按压而上述支承臂部弹性变位，遍及从上述连结部侧的位置到上述支承部的位置为止的范围，上述间隙消失而与壳体的底壁抵接。

【专利文献1】日本特开2010－044898

在专利文献1的连接器中，在活动部件位于打开位置且扁平导体未插入时，端子的支承臂部在连结部的位置与前端的支承部的位置之间的范围内在其下缘与壳体的底壁之间形成有间隙，该间隙设计成随着从连结部的位置趋向前端而逐渐扩宽的尺寸。因而，当扁平导体插入后且活动部件朝关闭位置转动时，伴随着支承臂部的弹性变位量的增大，上述间隙从靠近连结部的位置起变小而支承臂部开始与壳体的底壁接触，该接触范围连续地扩大，直至与上述前端的支承部对应的位置为止。这意味着上述支承臂部从壳体的底壁承受的反力逐渐增大，借助该反力，支承臂部的支承部与扁平导体抵接而对扁平导体进行支承。如果在扁平导体的电路部进行抵接，则会成为相对于电路部的接触压力。

假设针对多个端子存在制造时的尺寸偏差，或者因相对于壳体的组装、扁平导体的抵接面的平坦度而对各端子造成因此而导致的尺寸上的偏差，则各端子处的接触压力产生偏差。如果在端子彼此之间存在上述的尺寸上的偏差，则虽然随着从连结部的位置开始趋向前方而支承臂部与壳体的底壁之间的接触范围变大，但在端子彼此之间该接触范围的大小不同的状态下，支承臂部经由扁平导体与来自活动部件的力平衡。即，在某一端子处在从连结部的位置起到前端位置为止的整个范围内与壳体的底壁抵接，而在其他的某一端子处仅在靠近连结部侧的上述范围的一部分与壳体的底壁抵接。结果，在端子彼此之间，承受反力的位置在支承臂部的长度方向上不同、且接触压力也不同，因此会在电连接特性上产生偏差。当上述支承臂部与壳体的底壁未充分抵接的情况下，还存在扁平导体在上下方向上摇摆、在扁平导体的布线方向上接触压力变化的问题。但是，为了使得全部的端子在上述整个范围内与壳体底壁抵接，必须充分减小自由状态下的间隙。但若这样做则支承臂部的弹性变位量变小，设置间隙的做法变得毫无意义，并且，反力、即接触压力也变小，因此并不优选。

发明内容

本发明就是鉴于这种情况而完成的，其课题在于提供一种具有如下的端子的扁平导体用电连接器：对于该端子，即便在端子存在少许的尺寸上的偏差，也能够在所有的端子从壳体的底壁承受反力，且承受该反力的位置相同。