[发明专利]制造连接组件尤其是用于色谱分析的流体连接组件的方法

权利要求书

1.一种制造连接组件尤其是用于色谱分析的流体连接组件的方法，所述连接组件由基体(3，103)和保持在所述基体(3，103)中的至少一个插件(7，105，109)构成，

其特征在于，

(a)所述基体(3，103)预制有用于这至少一个插件(7，105，109)的至少一个缺口(5，107)；并且

(b)通过热处理过程，利用仅在热处理过程中出现的所述基体(3，103)和／或所述插件(7，105，109)的热膨胀，和／或利用受热引起的、在热处理之后保持的所述基体(3，103)和／或所述插件(7，105，109)的体积变化，这至少一个插件(7，105，109)以固定和／或液密的方式与所述基体(3，103)相连；

(c)其中，为此如此选择所述基体(3，103)和所述插件(7，105，109)的材料和几何形状以及热处理工艺，使得在热处理结束之后在夹紧区域(11，117)内沿着所述缺口(5，107)的走向在所述基体(3，103)和所述插件(7，105，109)之间出现较高的径向夹紧力，从而在温度处于工作温度范围内的情况下在所述基体(3，103)和所述插件(7，105，109)之间形成固定的和／或液密的连接；并且

(d)选择热处理过程的温度曲线，使得不会导致在所述基体和这至少一个插件之间的接触区内发生熔化或熔融。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用热膨胀系数较高的材料尤其是塑料作为所述基体(3，103)的材料，并且使用热膨胀系数较低的材料尤其是玻璃、陶瓷、金属或者金属合金作为这至少一个插件(7，105，109)的材料，其中所述基体(3，103)的材料的热膨胀系数的大小优选地至少为所述插件(7，105，109)的材料的热膨胀系数的大小的两倍，或者使用热膨胀系数较高的材料尤其是塑料作为这至少一个插件(7，105，109)的材料，并且使用热膨胀系数较低的材料尤其是玻璃、陶瓷、金属或者金属合金作为所述基体(3，103)的材料，其中所述插件(7，105，109)的材料的热膨胀系数的大小优选地至少为所述基体(3，103)的材料的热膨胀系数的大小的两倍。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，

a)将所述基体(3，103)预制为使得在所述夹紧区(11，117)中，用于这至少一个插件(7，105，109)的所述缺口(5，107)的内部尺寸在处于所述工作温度范围内的温度下略微小于所述插件(7，105，109)在处于所述工作温度范围内的温度下的横截面尺寸；并且

b)所述基体(3，103)和所述插件(7，105，109)的材料达到处于所述工作温度范围之外的预定的同一温度，或者在所述基体(3，103)的材料和所述插件(7，105，109)的材料之间产生预定的温差，其中，关于所述基体(3，103)的材料和这至少一个插件(7，105，109)的材料的热膨胀特性选择所述预定的同一温度或者所述温差，使得能够将所述插件(7，105，109)插入到所述缺口(5，107)中；

c)将所述插件(7，105，109)插入到所述缺口(5，107)中，并且

d)如此构造热处理工艺的后续步骤，即：使得在所述插件和所述基体的温度处于所述工作温度范围内时将所述插件(7，105，109)以固定的和／或液密的方式保持在所述基体(3，103)中。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，

(a)使用一种材料作为所述基体(3，103)的材料和／或作为这至少一个插件(7，105，109)的材料；

(i)所述材料部分地由晶相且部分地由非晶相组成，

(ii)当加热到高出所述工作温度范围的所述晶相的熔点以上时，由于一部分晶相变为非晶相，所述材料就会表现为体积增大，所述体积增大在迅速冷却时至少部分地保持不变，该迅速冷却不允许已经转变为非晶相的晶相成分全部重新恢复到晶相，并且

(iii)当温度处于低于所述晶相的熔点并且高于所述工作温度范围的温度范围内时，由于非晶相转变为晶相，因此所述材料表现出体积减小，直至在达到最大的晶相成分时达到最小体积，并且

(b)选择预制的所述基体的材料和材料中的晶相成分和／或这至少一个插件(7，105，109)的材料和材料中晶相成分以及热处理的温度曲线，使得在热处理之后在这至少一个插件(7，105，109)和所述基体(3，103)之间产生固定的和／或液密的连接。