[发明专利]多层混合模六边形基片集成波导滤波器有效

专利信息
申请号: 201410136134.6 申请日: 2014-04-08
公开(公告)号: CN103904391A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 徐自强;张根;郭俊宇;夏红;程革胜;杨邦朝 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 李顺德;王睿
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 多层 混合 六边形 集成 波导 滤波器
【权利要求书】:

1.多层混合模六边形基片集成波导滤波器,其特征在于:包括从上到下依次层叠设置的第一金属层(1)、第一介质基板(2)、第二金属层(3)、第二介质基板(4)、第三金属层(5),所述第一金属层(1)上设置有共面波导输入端(7)、共面波导输出端(8),所述共面波导输入端(7)与共面波导输出端(8)之间存在夹角,所述第一介质基板(2)上设置有贯穿第一介质基板(2)的上金属化通孔阵列(61),所述上金属化通孔阵列(61)与第一金属层(1)、第二金属层(3)共同围成六边形的第一谐振腔(11),所述第二介质基板(4)上设置有贯穿第二介质基板(4)的下金属化通孔阵列(62),所述下金属化通孔阵列(62)与第二金属层(3)、第三金属层(5)共同围成六边形的第二谐振腔(12),所述第二谐振腔(12)位于第一谐振腔(11)的正下方,所述第一金属层(1)上设置有六边形耦合槽组合结构(9),所述六边形耦合槽组合结构(9)位于第一谐振腔(11)的内,所述六边形耦合槽组合结构(9)包括一个依次贯穿第一金属层(1)、第一介质基板(2)的金属化耦合通孔(91)、设置在第一金属层(1)上的一个六边形耦合槽(92)和两个弯折形槽(93),所述金属化耦合通孔(91)位于六边形耦合槽(92)的围成的空间内,所述六边形耦合槽(92)位于两个弯折形槽(93)围成的空间内;所述第二金属层(3)上设置有两个对称分布的V形耦合槽(10),所述两个V形耦合槽(10)位于第二谐振腔(12)内并且围绕第二谐振腔(12)的中心对称设置。

2.如权利要求1所述的多层混合模六边形基片集成波导滤波器,其特征在于:所述共面波导输入端(7)与共面波导输出端(8)之间的夹角为115~125°。

3.如权利要求1或2所述的多层混合模六边形基片集成波导滤波器,其特征在于:所述金第一金属层(1)、第二金属层(3)、第三金属层(5)采用金或银制作而成。

4.如权利要求3所述的多层混合模六边形基片集成波导滤波器,其特征在于:所述第一介质基板(2)、第二介质基板(4)采用介电常数在1-20范围内的微波介质陶瓷制作而成。

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