[发明专利]风扇定子

说明书

技术领域

本发明是关于一种风扇定子，特别是关于一种具有气体通道的风扇定子。

背景技术

请参阅图1，一种现有习知的散热风扇10，其包含定子11、扇轮12及基座13，该定子11用以驱动该扇轮12转动，该定子11包含下绝缘架11a、电路板11b及硅钢片组11c，该下绝缘架11a、该电路板11b及该硅钢片组11c设置于该基座13的轴柱13a，当该定子11驱动该扇轮12转动时，该硅钢片组11c或该电路板11b上的电子元件温度会升高，且该扇轮12转动时会相对于该基座13之间产生气墙，因此在该电路板11b与该下绝缘架11a之间温度较高的空气会被局限在该电路板11b与该下绝缘架11a之间，而无法与位于该电路板11b与该基座13之间温度较低的空气产生对流，使得该硅钢片组11c或该电路板11b上的电子元件温度持续上升无法散热，因而影响散热风扇10的转动效能或造成该电路板11b上的电子元件损坏。

有鉴于上述现有的散热风扇存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的风扇定子，能够改进一般现有的风扇定子，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的散热风扇存在的缺陷，而提供一种新的风扇定子，其是借由设置于驱动单元的气体通道，使位于驱动单元的电路板下方的第一空间与位于硅钢片组与该电路板之间的第二空间连通。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种风扇定子，包含有驱动单元、硅钢片组及气体通道，该驱动单元具有支持件及电路板，该电路板包含上表面、下表面及贯穿该上表面与该下表面的接合孔，该接合孔具有封闭的环壁，该电路板结合于该支持件，在该电路板下方具有第一空间，该硅钢片组设置于该电路板上方，该硅钢片组与该电路板之间具有间隙，使得该硅钢片组、该电路板与该支持件之间形成有第二空间，该气体通道设置于该驱动单元，该气体通道是邻近该支持件及该电路板的该接合孔，该气体通道连通位于该电路板下方的该第一空间及位于该硅钢片组与该电路板之间的该第二空间。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的风扇定子，其中该气体通道是为贯穿该电路板的该上表面及该下表面的通孔。

前述的风扇定子，其中该通孔是凹设于该电路板的该接合孔的该环壁。

前述的风扇定子，其中该支持件穿设于该电路板的该接合孔。

前述的风扇定子，其中该支持件接触该电路板的该上表面。

前述的风扇定子，其中该支持件具有环墙、被该环墙围绕的容置空间及设置于该环墙的气孔，该容置空间连通该第一空间，该气孔连通该容置空间及该第二空间，该气体通道是为该容置空间及该气孔所构成。

前述的风扇定子，其中该环墙具有末端缘，该气孔是凹设于该末端缘。

前述的风扇定子，其中该支持件穿设于该电路板的该接合孔。

前述的风扇定子，其中该支持件接触该电路板的该上表面。

前述的风扇定子，其中该支持件为下绝缘架的套筒。

借由上述技术方案，本发明风扇定子至少具有下述优点及有益效果：当散热风扇动作时，该硅钢片组或该电路板上的电子元件温度会升高，因而影响散热风扇转动效能，本发明的该风扇定子是以该气体通道连通位于该电路板下方的第一空间和位于该硅钢片组与该电路板之间的第二空间，使空气可在该气体通道、该第一空间与该第二空间流动，以利于流动的气流对硅钢片组或电路板上的电子元件散热。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是一种现有习知的散热风扇剖视图。

图2是本发明一种风扇定子的第一实施例的分解立体图。

图3是本发明第一实施例的下绝缘架的立体图。

图4是本发明第一实施例的风扇定子及扇轮组合的剖视图。

图5是本发明第二实施例的风扇定子及扇轮组合的剖视图。

图6是本发明一种风扇定子的第三实施例的分解立体图。

图7是本发明第三实施例的下绝缘架的立体图。

图8是本发明第三实施例的风扇定子及扇轮组合的剖视图。