[发明专利]多层电子组件和制造多层电子组件的方法

权利要求书

1.一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：

陶瓷主体，在所述陶瓷主体中，非磁性层设置在多个磁性层之间；

内线圈部，设置在陶瓷主体中，设置在所述多个磁性层上的多个内线圈图案彼此电连接；

静电放电保护导体图案，设置在非磁性层上；以及

外电极，设置在陶瓷主体的端表面和/或侧表面上，并且连接到内线圈部和静电放电保护导体图案。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，静电放电保护导体图案包括第一静电放电保护导体图案和第二静电放电保护导体图案，

第一静电放电保护导体图案和第二静电放电保护导体图案交替地引导到陶瓷主体的彼此相对的端表面和/或侧表面，非磁性层设置在第一静电放电保护导体图案和第二静电放电保护导体图案之间。

3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，第一静电放电保护导体图案和第二静电放电保护导体图案形成叠置区域，非磁性层设置叠置区域之间。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，静电放电保护导体图案包括第一静电放电保护导体图案和第二静电放电保护导体图案，

第一静电放电保护导体图案和第二静电放电保护导体图案形成在单个磁性层上，并且交替地引导到陶瓷主体的彼此相对的端表面和/或侧表面。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，静电放电保护导体图案设置在内线圈部内。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，外电极包括：

第一外电极，形成在陶瓷主体的彼此相对的端表面上，并且连接到内线圈部；以及

第二外电极，沿与陶瓷主体的其上形成有第一外电极的端表面垂直的方向上形成在陶瓷主体的彼此相对的侧表面上，并且连接到静电放电保护导体图案。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，由静电放电保护导体图案产生的电容为1pF或更小。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，静电放电保护导体图案包含从由银、钯、铝、镍、钛、金、铜和铂组成的组中选择的至少一种。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，内线圈部包括形成在非磁性层上的内线圈图案。

10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，非磁性层包含玻璃，所述玻璃包含从由SiO₂、B₂O₃、TiO₂、Al₂O₃、ZnO、K₂O和Li₂O组成的组中选择的至少一种。

11.一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：

陶瓷主体，在所述陶瓷主体中，非磁性层设置在多个磁性层之间；

内线圈部，设置在陶瓷主体中，设置在所述多个磁性层上的多个内线圈图案彼此电连接；

静电放电保护导体图案，设置在非磁性层上；以及

外电极，设置在陶瓷主体的端表面和/或侧表面上，并且连接到内线圈部和静电放电保护导体图案，

其中，静电放电保护导体图案设置在顺序地堆叠的非磁性层上，以交替地引导到陶瓷主体的彼此相对的端表面和/或侧表面。

12.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，形成在顺序地堆叠的非磁性层上的静电放电保护导体图案形成叠置区域，非磁性层设置在叠置区域之间。

13.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，静电放电保护导体图案设置在内线圈部内。

14.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，外电极包括：

第一外电极，形成在陶瓷主体的彼此相对的端表面上，并连接到内线圈部；以及

第二外电极，沿与陶瓷主体的其上形成有第一外电极的端表面垂直的方向形成在陶瓷主体的彼此相对的侧表面上，并连接到静电放电保护导体图案。

15.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，由静电放电保护导体图案产生的电容为1pF或更小。

16.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，静电放电保护导体图案包含从由银、钯、铝、镍、钛、金、铜和铂组成的组中选择的至少一种。