[发明专利]一种射频线材打PIN端子加工方法在审

专利信息
申请号: 201410128069.2 申请日: 2014-04-01
公开(公告)号: CN103887676A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 罗建军 申请(专利权)人: 东莞市仁丰电子科技有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R43/05;H01R43/16
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 马腾飞
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 线材 pin 端子 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及天线技术领域,尤其涉及一种射频线材打PIN端子加工方法。

背景技术

天线是一种在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件,他把传输线上传播的导行波,变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波,或者进行相反的变换。天线广泛应用于无线电通信、广播、电视、雷达等工程系统

在天线领域中,传统天线的端子采用的是铜车件,直接在射频天线的线头处加工,加工工艺包括:1.需要进行钻孔;2.然后在端子上刻槽;3.再进行清洗;4.电镀。

传统工艺进行加工需要花费大量时间,加工周期长,由于射频线材的直径较小,钻孔及刻槽精度不能很好的控制,容易造成产品废料,提高生产成本。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种射频线材打PIN端子加工方法,本发明相对于传统PIN端子加工方法进行改进,缩短了加工周期,减少了加工时间,提高了生产效率和产品的合格率,降低生产成本。

为实现上述目的,本发明的一种射频线材打PIN端子加工方法,包括以下几个步骤:

步骤一,通过冲压模具将端子冲压成型;

步骤二,将冲压成型的端子进行电镀处理;

步骤三,将射频线材进行剝线处理,将射频线材的绝缘层及芯线裸露出来;

步骤四,对芯线进行镀锡处理;

步骤五,电镀完后,将射频线材的绝缘层及芯线伸入端子内,再按压端子,使端子卡紧绝缘层及芯线;

步骤六,将以加工好端子的射频线材接入天线内。

作为优选,冲压成型后的端子包括第一卡接部和第二卡接部,所述第一卡接部与第二卡接部一体成型,所述第一卡接部的直径为1mm~2mm,所述第二卡接部的直径为0.5mm~1mm。

作为优选,所述端子电镀处理时间为4h~7h。

作为优选,所述射频线材长度为50mm~70mm。

作为优选,所述射频线材的线头部包括绝缘套,所述绝缘套的内部穿设有芯线,所述芯线的一端穿过绝缘套并向外延伸。

作为优选,所述绝缘套的长度为1mm~2mm,所述绝缘套的直径为1mm~1.5mm,所述芯线向外延伸的长度为1mm~1.5mm,所述芯线的直径为0.5mm~0.8mm。

作为优选,芯线镀锡时间为1s~2s。

本发明的有益效果:一种射频线材打PIN端子加工方法,它包括以下几个步骤:步骤一,通过冲压模具将端子冲压成型,成型后的端子包括第一卡接部和第二卡接部,所述第一卡接部与第二卡接部一体成型,所述端子的直径为1.5mm;步骤二,将冲压成型的端子进行电镀处理,时间为5h;步骤三,将射频线材进行剝线处理,将射频线材的绝缘层及芯线裸露出来;步骤四,电镀完后,将射频线材的线头部伸入端子内,再按压端子,使端子卡紧射频线材的线头部;步骤四,对芯线进行镀锡处理;步骤五,电镀完后,将射频线材的绝缘层及芯线伸入端子内,再按压端子,使端子卡紧绝缘层及芯线;步骤六,将以加工好端子的射频线材接入天线内,本发明相对于传统PIN端子加工方法进行改进,缩短了加工周期,减少了加工时间,提高了生产效率和产品的合格率,降低生产成本。

附图说明

图1为本发明射频线材与端子分开时的结构示意图。

图2为本发明射频线材伸入端子内时的结构示意图。

附图标记包括:

1—端子      11—第一卡接部      12—第二卡接部

2—射频线材     21—绝缘套     22—芯线。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细的描述。

如图1至图2所示,一种射频线材打PIN端子加工方法,其特征在于,它包括以下几个步骤:步骤一,通过冲压模具将端子1冲压成型;步骤二,将冲压成型的端子1进行电镀处理;步骤三,将射频线材进行剝线处理,将射频线材2的绝缘层21及芯线22裸露出来;步骤四,对芯线22进行镀锡处理;步骤五,电镀完后,将射频线材2的绝缘层21及芯线22伸入端子内,再按压端子1,使端子1卡紧绝缘层21及芯线22;步骤六,将以加工好端子1的射频线材2接入天线内。

本实施例相对于传统PIN端子加工方法进行改进,缩短了加工周期,减少了加工时间,提高了生产效率和产品的合格率,降低生产成本。

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