[发明专利]冷却印刷电路板上发热元件的电子组件和方法

权利要求书

1.一种冷却印刷电路板上发热元件的电子组件，包括:

结构件；

连接到所述结构件以形成风道的印刷电路板，其中所述印刷电路板具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用于容纳一个或多个发热元件，所述印刷电路板上包含一个或多个孔；以及

气流产生装置，用于沿着所述风道和所述印刷电路板的第二侧面产生气流，使空气被迫通过所述一个或多个孔；

其中，所述印刷电路板外围周边的至少一部分为波状外形，以在所述结构件与所述印刷电路板外围周边形成允许气流通过的孔。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述印刷电路板的第一侧面背向所述风道，以使容纳于所述印刷电路板的第一侧面上的发热元件位于所述风道外部。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述气流产生装置用于产生气流以使空气通过所述一个或多个孔后被推出。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述气流产生装置用于产生气流以使空气通过所述一个或多个孔后被抽出。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述印刷电路板的第一侧面包含一个或多个元件区域，每个所述元件区域可以容纳一个或多个发热元件。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述印刷电路板的波状外形部分毗邻所述一个或多个元件区域的其中一个，并且朝向所述元件区域的部分是向内波状外形的。

7.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，所述波状外形部分至少部分地与容纳在所述元件区域内的发热元件的形状吻合。

8.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述一个或多个孔设置于所述印刷电路板上，以使被迫通过所述一个或多个孔的空气流过毗邻的所述一个或多个元件区域。

9.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，每个元件区域包括根据沿着风道的气流定义的上游区域和下游区域，其中所述印刷电路板上形成有所述一个或多个孔，以使被迫通过所述一个或多个孔的空气流过毗邻的所述一个或多个下游区域。

10.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，所述每个元件区域包括根据沿着风道的气流定义的上游区域和下游区域，其中所述印刷电路板上形成有所述一个或多个孔，以使被迫通过所述一个或多个孔的空气流过毗邻的所述一个或多个下游区域。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其特征在于，沿着所述风道的所述气流大体上与所述印刷电路板平行。

12.根据权利要求11所述的电子组件，其特征在于，所述风道具有矩形截面。

13.根据权利要求12所述的电子组件，其特征在于，所述结构件包含多个相互关联的印刷电路板，所述风道包含有n边的多边形截面。

14.一种冷却印刷电路板上发热元件的方法，其特征在于，包括：

将所述印刷电路板连接到结构件以形成风道，其中所述印刷电路板具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面容纳有一个或多个发热元件，所述印刷电路板上包含一个或多个孔；其中，所述印刷电路板外围周边的至少一部分为波状外形，以在所述结构件与所述印刷电路板外围周边形成允许气流通过的孔；以及

沿着所述风道和所述印刷电路板的第二侧面产生气流，以强迫空气通过所述一个或多个孔。

15.一种印刷电路板，其特征在于，在其表面设有元件区域以用来安装发热元件，

所述印刷电路板包括一个或多个孔；

其中所述印刷电路板外围周边的一部分毗邻所述元件区域，且该部分朝向所述元件区域的部分是向内波状外形的；当所述印刷电路板连接到结构件以形成风道时，在所述结构件和所述印刷电路板的外围形成允许气流通过的孔。

16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的波状外形部分至少部分地与容纳在所述元件区域的发热元件的形状吻合。

17.根据权利要求15或16所述的印刷电路板，其特征在于，所述元件区域包含由所述发热元件占据的印刷电路板区域。