[发明专利]扁平电缆在审
申请号: | 201410119832.5 | 申请日: | 2014-03-27 |
公开(公告)号: | CN104078141A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 黄得天;小林正则 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01B7/18 | 分类号: | H01B7/18;H01B7/08;H01B13/22 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;陈彦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扁平 电缆 | ||
技术领域
本发明涉及一种配线于伴有U字弯曲(滑动)的部分的扁平电缆。
背景技术
在半导体装置的制造生产线中,使用用于通过上下移动动作等搬运半导体装置的搬运用机器人。配线于搬运用机器人的扁平电缆由于搬运用机器人每逢搬运半导体装置都会承受载荷的同时被U字弯曲,因此要求耐U字弯曲性优异。
如图5所示,作为现有技术所涉及的扁平电缆50,已知有如下这样的扁平电缆:将在耐U字弯曲性优异的绞线导体51的周围形成有绝缘层52的多个绝缘电线53并列配置的同时,使相邻的绝缘电线53的绝缘层52彼此相互熔接(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-011769号公报
然而,在现有技术的扁平电缆50中,通过管挤压,在绞线导体51的周围形成绝缘层52,以便能够在绞线导体51与绝缘层52之间确保空间,当扁平电缆50被U字弯曲时,绞线导体51在空间内移动,释放施加到绞线导体51的应力,因此绝缘电线53的截面形状不会形成正圆形,绝缘电线53的外径无论怎样也参差不齐。
如果绝缘电线53的外径参差不齐,则在使相邻的绝缘电线53的绝缘层52彼此相互熔接时,因绝缘电线53的外径的参差不齐引起的应力残存于扁平电缆50,因此当扁平电缆50被U字弯曲时产生局部性应力集中,成为使扁平电缆50的耐U字弯曲性降低的主要原因。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种扁平电缆,其能够缓和被U字弯曲时的局部性应力集中,提高耐U字弯曲性。
为了实现该目的而创造的本发明是一种扁平电缆,为具备并列配置的绝缘电线和抗张力线的扁平电缆,所述绝缘电线具备:绞线导体、形成于所述绞线导体的周围的绝缘层、以及形成于所述绝缘层的周围且熔点低于所述绝缘层的电线侧熔接层,所述抗张力线具备:抗张力纤维、以及形成于所述抗张力纤维的周围且熔点低于所述绝缘层的抗张力线侧熔接层,所述绝缘电线和所述抗张力线通过所述电线侧熔接层和所述抗张力线侧熔接层相互熔接。
所述抗张力线可以配置于电缆横截面的两端。
所述抗张力线可以配置成以电缆横截面的中心为界对称。
所述绝缘层可以由氟树脂构成,所述电线侧熔接层和所述抗张力线侧熔接层可以由聚氯乙烯树脂、聚烯烃树脂、或聚氨酯树脂构成。
所述抗张力纤维可以以10%以下的伸长率捻合,截面形状可以为大致正圆形。
所述抗张力纤维可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维构成。
此外,本发明是一种扁平电缆的制造方法,具备如下工序:通过管挤压,在绞线导体的周围形成绝缘层的工序;在所述绝缘层的周围,形成熔点低于所述绝缘层的电线侧熔接层,制作绝缘电线的工序;通过实心挤压,在抗张力纤维的周围,形成熔点低于所述绝缘层的抗张力线侧熔接层,制作抗张力线的工序;以及将所述绝缘电线和所述抗张力线并列配置的同时,在所述电线侧熔接层和所述抗张力线侧熔接层的熔点以上且小于所述绝缘层的熔点的温度下进行加热,通过所述电线侧熔接层和所述抗张力线侧熔接层相互熔接的工序。
所述绝缘层可以由氟树脂构成,所述电线侧熔接层和所述抗张力线侧熔接层可以由聚氯乙烯树脂、聚烯烃树脂、或聚氨酯树脂构成。
所述抗张力纤维可以以10%以下的伸长率捻合,截面形状可以为大致圆形。
所述抗张力纤维可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维构成。
根据本发明,可以提供一种扁平电缆,其能够缓和被U字弯曲时的局部性应力集中,提高耐U字弯曲性。
附图说明
图1是表示本发明涉及的扁平电缆的截面示意图。
图2是表示本发明的变形例涉及的扁平电缆的截面示意图。
图3(a)至(c)是表示本发明的变形例涉及的扁平电缆的截面示意图。
图4(a)和(b)是对U字弯曲试验进行说明的图。
图5是表示现有技术所涉及的扁平电缆的截面示意图。
附图标记说明
10 扁平电缆
11 绝缘电线
12 抗张力线
13 绞线导体
14 绝缘层
15 电线侧熔接层
16 抗张力纤维
17 抗张力线侧熔接层
具体实施方式
以下,根据附图,说明本发明的优选实施方式。
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