[发明专利]一种微蚀剂和线路板的制造方法及线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种微蚀剂和线路板的制造方法。 

背景技术

目前LED市场上陶瓷基板的线路层都是铜层，通过电镀或印刷工艺在陶瓷基板表面制造铜电路。由于银的电阻率与铜相比低很多，所以现在有用含有银的铜浆来进行印刷电路，而现有陶瓷基板化学镀前处理方法只对铜进行轻微咬蚀，而不涉及到银的咬蚀，但氧化银的存在使得在化学镀完成后铜线路层与镍层的结合力很差，PULL拉伸测试时都在铜线路层与镍层之间发生断裂。CN102858093A虽然公开了依次对铜线路层上的铜和银都进行咬蚀从而获得较高的铜镍结合力的方法，但是该方法需要分两步进行微蚀，这样既增加了槽体，又延长了操作时间，使得成本居高不下。 

因此，亟需提供一种新的微蚀剂和线路板的制造方法。 

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中含有银的铜线路层与陶瓷基板之间结合力差的问题，提供一种微蚀剂和线路板的制造方法。 

根据本发明的第一个方面，本发明提供了一种微蚀剂，所述微蚀剂包括第一微蚀剂组分和第二微蚀剂组分，所述第一微蚀剂组分含有硫酸和过氧化氢的水溶液，所述第二微蚀剂组分为氨水，且所述第一微蚀剂组分和所述第二微蚀剂组分的混合体系的pH值为2-4。 

根据本发明的第二个方面，本发明提供了一种线路板的制造方法，所述方法包括用微蚀剂对附着在陶瓷基板的至少一个表面的铜线路层进行微蚀 刻，并在微蚀刻后的铜线路层的表面上形成镍层以及任选的钯层和金层，所述铜线路层中含有银，其中，所述微蚀剂为上述微蚀剂。 

本发明对陶瓷基板上铜线路层进行微蚀刻只需一步进行，因此，降低了线路板的制造成本。本发明的陶瓷基板上铜线路层与镍层之间具有较高的粘接力。另外，本发明的线路板还具有较高的热导率，可以应用于高功率LED、汽车大灯及高功率组件上。 

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。 

具体实施方式

根据本发明的第一个方面，本发明提供了一种微蚀剂，所述微蚀剂包括第一微蚀剂组分和第二微蚀剂组分，所述第一微蚀剂组分含有硫酸和过氧化氢的水溶液，所述第二微蚀剂组分为氨水，且所述第一微蚀剂组分和所述第二微蚀剂组分的混合体系的pH值为2-4。 

所述微蚀剂可以除去含有银的铜线路层中由于金属氧化产生的氧化铜和氧化银。 

所述微蚀剂中各组分的含量可以根据铜线路层的氧化程度进行选择。一般地，在所述第一微蚀剂组分中，硫酸的浓度可以为40-120g/L，过氧化氢的浓度可以为30-75g/L；在所述第二微蚀剂组分中，氨水的浓度可以为20-65g/L。优选情况下，硫酸的浓度为60-110g/L，过氧化氢的浓度为45-70g/L，氨水的浓度为30-50g/L，这样可以进一步提高所述微蚀剂的蚀刻速率，同时可以降低微蚀剂的用量。 

本发明中，为了满足微蚀刻的工艺要求，所述第一微蚀剂组分和所述第二微蚀剂组分的混合体系的pH值为2-4。 

所述微蚀剂可以通过本领域常规的方法制得，例如，可以将过氧化氢溶液直接倒入硫酸溶液中得到第一微蚀剂，然后在即将对铜线路层进行微蚀刻 时，再加入含有氨水溶液的第二微蚀剂，得到混合体系，最后可以用醋酸或碳酸钠调节混合体系的pH为2-3，从而制得新鲜的微蚀剂。 

所述硫酸溶液可以为任意浓度的硫酸溶液。优选为浓度在70重量%以上的浓硫酸，进一步优选为浓度为98重量%的浓硫酸。 

所述过氧化氢可以为各种浓度的过氧化氢溶液。一般地，所述过氧化氢溶液中，过氧化氢的浓度可以为5-35重量%。本发明中，从原料易得的角度出发，所述过氧化氢优选为浓度为30重量%的过氧化氢溶液。 

所述氨水可以为浓度为20-30重量%的氨水溶液，本发明中优选浓度为25重量%的氨水。 

根据本发明的第二个方面，本发明提供了一种线路板的制造方法，所述方法包括用微蚀剂对附着在陶瓷基板的至少一个表面的铜线路层进行微蚀刻，并在微蚀刻后的铜线路层的表面上形成镍层以及任选的钯层和金层，所述铜线路层中含有银，其中，所述微蚀剂为上述的微蚀剂。 

根据本发明，所述陶瓷基板可以为本领域常规的陶瓷基板，例如，可以为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板或碳化硅陶瓷基板。从提高所述线路板散热能力的角度出发，所述陶瓷基板优选为氮化铝陶瓷基板。