[发明专利]电灯

说明书

本申请是申请号为200980145939.4、申请日为2009年11月12日、发明名称为“电灯”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电灯，包括：灯泡，装配在插口上，冷却装置，用于在操作时对灯进行冷却，半导体光源，布置在灯泡内部，灯轴，其延伸通过插口的中央末端和灯泡的中央最远端，该灯泡具有外表面，该外表面包括用于在灯的操作期间透射源自光源的光的光可透射表面。

背景技术

从US-5806965可以获知这样的灯。在已知的灯中，多个单独的LED的基本上全方向的群集电装配在印刷电路板(PCB)上。所述LED的群集能够以标准白炽灯泡(GLS)的小部分耗电量生成与标准GLS相同强度的光。为了使已知的灯对消费者安全，为其提供了保护灯泡，即，穹顶，以保护消费者免于暴露给所述穹顶中的电子电路。因此，已知的灯具有供穹顶在其上装配的底座(下壁)妨碍所希望的全方向光分布的劣势。此外，在PCB和LED上提供保护穹顶导致已知的灯具有降低的／不足的冷却效率的劣势。

发明内容

本发明的目的在于提供在开始段落中所描述的类型的灯泡型LED灯，其中消除了至少一个劣势。为了对此进行实现，灯的特征在于，冷却装置和光可透射表面二者覆盖灯泡外表面，从而使得针对其中第一平面平行于轴延伸并且第二平面垂直于轴延伸的两个平面的假想集合，可以找到所述平面的位置，在该位置处所述两个平面中的至少一个至少两次穿过冷却装置和光可透射表面之间的边界。“灯泡”在这个方面将被理解为包括各种形状，例如，圆球面形状、管状形状或多面体形状，例如十二面体、六面体或八面体。半导体光源应当被理解为包括OLED、LED、光电设备。假想平面至少两次穿过冷却装置和光可透射表面之间的边界是所述冷却装置和光可透射表面齐平的指示。为了将灯高效地冷却，即，具有足够的冷却能力以及足够的光发射，发明人洞察到冷却装置和光可透射表面二者应当构成灯泡外表面并且应当覆盖在灯泡外表面上，例如成补丁状。将冷却装置覆盖在灯泡外表面上增大了冷却装置暴露给环境大气的表面积，并且因此增强／改进了灯的冷却能力，然而，其并未或仅仅极少地增加了灯的尺寸。在已知的灯中，冷却装置的增加将会导致庞大、笨重的灯。将光可透射表面覆盖在灯泡外表面上使得全方向光分布得到改进从而超过已知灯。在已知的灯中，其上装配穹顶的底座(下壁)妨碍所希望的全方向光分布。这种现象在本发明的灯中得到了消除。

为了进一步改进灯的冷却能力，该电灯的实施方式的特征在于，冷却装置从灯泡内部延伸到灯泡的外表面，从而构成灯泡外表面的一部分。因此，灯泡的外表面不需要是封闭表面，而是可以由可区别的部件(例如，在灯泡的外表面齐平的部件)构成。可选地，可以为灯泡外表面提供涂层，例如出于装饰的目的以改进冷却装置的辐射性能，或使灯泡的外表面平滑。光源可以包括LED的群集，在本发明的灯中该LED群集可以由冷却装置分布成LED的子组。技术方法包含改进灯的冷却效率，这是因为冷却装置具有显著增大的冷却表面并且冷却表面直接暴露给环境大气而无需(隔热)保护层，从而允许自由流动的空气沿着冷却区域流动(例如由于对流)。优选地，冷却装置均匀分布在整个灯泡外表面上，在操作期间提供独立于灯方向的热性能。为了促进灯的冷却，冷却装置优选地具有至少1W／mK的导热系数，其更优选地为10W／mK或者甚至更优选地为20W／mK或更高，高达100或500W／mK。适合的用于冷却装置的材料为金属，诸如铝、铜、它们的合金或导热塑料，例如可以从获得的，例如具有1.5W／mK的导热系数的白／黑D3606，或者具有5W／mK的导热系数的白D1202。

在一个实施方式中，电灯的特征在于，通过冷却装置将光可透射表面分成子区域。因此，灯具有可以对光分布进行调谐的优点，例如通过设置子区域的方向以及来自LED的群集的LED的相关子组。在备选实施方式中，可以通过控制LED的子组的强度来控制光分布，和／或甚至可以在子组之中控制单一LED的强度。通过设置子区域的方向和／或强度，可以支持灯向在300°的空间角之中的观察者显示相等的发光强度，即，从除了围绕插口的圆锥体(其顶点在灯泡之中的轴上，该圆锥体具有60°的顶角)内以外的所有方向观察到相等的发光强度。“相等的发光强度”在这一点上意指具有正或负15％的变化量的平均光强。

在进一步的实施方式中，电灯的特征在于，子区域具有相同的形状和／或尺寸。因此，灯由于不同的灯部件数量的减少而具有制造相对容易的优点。