[发明专利]粘合片有效
申请号: | 201410109901.4 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN104073180B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 高桥亮 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09J7/25 | 分类号: | C09J7/25;C08L63/00;C08L67/00;B32B27/06 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 | ||
技术领域
本发明涉及一种粘合片,例如以聚酯膜作为基体材料的粘合片。
背景技术
以往,提出了具备可动电极膜(透明导电膜)的触摸面板,所述可动电极膜 (透明导电膜)具有由ITO(氧化铟锡,Indium Tin Oxide)膜等构成的可动电极(透 明电极层)(例如参照专利文献1)。一般而言,在触摸面板的制造工序中,在支 承体的一对主面上分别设置硬涂层,然后在一个硬涂层上堆积ITO膜来设置 透明电极层。然后,在另一个硬涂层上贴合作为保护片的粘合片,然后通过 在高温下对透明电极层进行退火处理来制造透明导电膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平7-13695号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,近年来,在透明导电膜的制造工序中,以具有耐热性的聚酯膜作 为基体材料、并在该基体材料上设有粘合剂层的粘合片被用作透明导电膜的 保护片。但是,在以往的保护片中,在透明电极层的退火处理时,聚酯膜中 的低聚物析出在保护片的表面。在保护片上析出有低聚物的状态下将透明导 电膜卷成卷状时,有时会在透明电极层上附着低聚物,或透明电极层损伤。 因此,期望可以抑制保护片的低聚物析出的低聚物密封性优异的粘合片。
本发明是鉴于这样的实际情况而完成的,其目的在于提供一种低聚物密 封性优异的粘合片。
解决问题的方法
本发明的粘合片具备:由聚酯膜形成的基体材料、设置于所述基体材料 的一个表面上的粘合剂层、以及设置于所述基体材料的另一表面上的第一树 脂层,该第一树脂层是使下述树脂组合物固化而形成的,所述树脂组合物含 有:(A)50质量%以上且80质量%以下的双酚A型环氧化合物、(B)5质量% 以上且30质量%以下的聚酯化合物、及(C)10质量%以上且40质量%以下的 多官能氨基化合物,其中,所述粘合片的初期HAZE(雾度)值与将该粘合片在 150℃下加热2小时后的加热后HAZE(雾度)值之差的绝对值ΔHAZE(雾度) 值为0.15%以下。
在本发明的粘合片中,优选具备第二树脂层,该第二树脂层设置于所述 粘合剂层和所述基体材料之间。
在本发明的粘合片中,优选所述双酚A型环氧化合物的重均分子量为1 ×104以上且5×104以下。
在本发明的粘合片中,优选所述聚酯化合物的玻璃化转变温度(Tg)为0℃ 以上且50℃以下。
在本发明的粘合片中,优选所述第一树脂层是对涂布层进行加热而形成 固化被膜,所述涂布层是将所述树脂组合物的有机溶剂溶液涂布在所述基体 材料上而形成的。
在本发明的粘合片中,优选所述树脂层的膜厚为50nm以上且500nm以 下。
在本发明的粘合片中,优选将其用于触摸面板的制造工序。
在本发明的粘合片中,优选所述触摸面板为静电容量方式。
发明的效果
根据本发明,可以实现低聚物密封性优异的粘合片。
附图说明
图1是本发明的实施方式的粘合片的示意剖面图。
图2是示出将本发明的实施方式的粘合片作为透明导电膜的保护片使用 时的一例的示意剖面图。
图3是示出本实施方式的粘合片的其它构成例的示意剖面图。
符号说明
1、10 粘合片
11 基体材料
12 粘合剂层
13 树脂层(第一树脂层)
2 透明导电膜
21 支承体
22a、22b 硬涂层
23 透明导电层
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的一个实施方式进行详细说明。需要说明的是, 本发明并不限定于以下的实施方式,可以适当变更而实施。另外,以下的实 施方式可以适当组合来实施。另外,在以下的实施方式中对于共同的构成要 素标注相同的符号,避免重复说明。
图1是本实施方式的粘合片1的示意剖面图。如图1所示,本实施方式 的粘合片1具备:由聚酯膜形成的基体材料11、设置于该基体材料11的一个 表面上的粘合剂层12、以及设置于基体材料11的另一表面上的树脂层(第一 树脂层)13,所述树脂层(第一树脂层)13是使树脂组合物固化而形成的。即, 在该粘合片1中,依次叠层有粘合剂层12、基体材料11及树脂层13。
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