[发明专利]一种大口径光学元件的离子束加工装置及方法有效
| 申请号: | 201410103275.8 | 申请日: | 2014-03-19 |
| 公开(公告)号: | CN103831675A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
| 发明(设计)人: | 李云;王安定;付韬韬;邢廷文 | 申请(专利权)人: | 中国科学院光电技术研究所 |
| 主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00 |
| 代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 杨学明;李新华 |
| 地址: | 610209 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 口径 光学 元件 离子束 加工 装置 方法 | ||
1.一种大口径光学元件的离子束加工装置,其特征在于包括主真空舱(101)、副真空舱(110)、气动真空门(106)、数控三坐标位移台(105)、离子源(103)、被加工件夹持机构(116)、试验样品夹持机构(109)、试验样品传送机构(113);主真空舱(101)存在一个主真空舱门(102),用做被加工件(105)放入和取出主真空舱(101)的通道;主真空舱(101)存在一个进气孔(104)用于往主真空舱(101)内注入气体,存在一个抽气孔(114)用于从主真空舱(101)内抽取气体;副真空舱(110)在主真空舱(101)内的位置必须满足在被加工件(105)夹持好后并不会遮拦副真空舱(110);被加工件(105)和试验样品(112)可以同时被夹持于主真空舱(101)内,并均可以被离子源(103)轰击;气动真空门(106)竖直安装于主真空舱(101)与副真空舱(110)之间,其门插板(120)能上下移动,以控制真空门(106)关闭与开启;气动真空门(106)关闭时,主真空舱(101)和副真空舱(110)隔开,可分别形成两个独立的真空环境;气动真空门(106)打开时,主真空舱(101)和副真空舱(110)连通,形成一个连通的空间。
2.根据权利1所述的大口径光学元件的离子束加工装置,其特征在于:副真空舱(110)存在一个副真空舱门(107),用做试验样品(112)放入和取出副真空舱(110)的通道;副真空舱(110)存在一个进气孔(108)用于往副真空舱(110)内注入气体,存在一个抽气孔(111)用于从副真空舱(110)内抽出气体;副真空舱(110)具有尽可能小的体积,只要能容纳试验样品(112)及相关夹持机构(109)和传送机构(113)即可。
3.一种大口径光学元件的离子束加工方法,其特征在于包括如下的步骤:
步骤1,检测面形误差:检测被加工件(105)的面形,与期望面形比较,计算出被加工件(105)的面形误差,也称为期望材料移除量;
步骤2,对光学元件表面期望材料移除量划分子块;
步骤3,放入被加工件:将被加工件(105)夹持于工件夹持机构(116)上,关闭主真空舱门(102)和副真空舱门(107);
步骤4,抽真空并开启离子源(103):抽真空至离子源(103)的工作压强,将离子源(103)移动至安全位置后,开启离子源(103)并预热;其中,安全位置是指离子源(103)开启后,其离子束不会轰击到被加工件(105)和试验样品(112)的位置;
步骤5,测定当前离子源(103)的去除函数:待离子源(103)稳定后,使用试验样品传送机构(113)将试验样品(112)移动至副真空舱(110)内,关闭气动真空门(106);通过副真空舱进气阀(111)将副真空舱(110)内压强恢复至环境气压后开启副真空舱门(107),放入已经经过初步面形检测的试验样品(112),试验样品(112)与被加工件(105)属同一光学材料,但比被加工件小很多以节省空间和成本;关闭副真空舱门(107);接着抽取副真空舱(107)内空气,直至与主真空舱(101)内压强基本一致,然后开启气动真空门(106),开启试验样品传送机构(113)将试验样品(112)送入主真空舱(101)内的待刻蚀位置;将离子源(103)移动至试验样品(112)的待刻蚀位置,加工一预定时间后移开离子源(103)至安全位置;将试验样品(112)穿过气动真空门(106)移动至副真空舱(110)内,关闭气动真空门(106);通过副真空舱进气阀(111)将副真空舱(110)恢复至环境大气压后开启副真空舱门(107),取出试验样品(112)并检测表面形貌;并与本步骤初始检测得到的表面形貌比较,结合刻蚀时间求解出离子源作用于此试验样品(112)上的去除函数;
步骤6,任意选定为被加工的待加工子块并计算驻留时间:选取步骤2中划分出的一个未被加工的子块,结合步骤5中测试并计算出的去除函数,求解其驻留时间;驻留时间即是离子束加工过程中离子源(103)在各点处需要停留的时间,停留时间越长,离子源(103)对该位置处的材料移除量越大;驻留时间可以通过求解如下的卷积方程来求解:
其中,为卷积符号,τ(x,y)即为驻留时间分布函数;
步骤7、按照步骤步骤6中计算出的驻留时间,通过计算机控制的数控三坐标平台(115)驱动离子源(103),控制离子源束(117)在被加工件(105)各处的驻留时间进行离子束抛光;
步骤8、经过步骤7加工结束后,判断是否全部划分出的子块都已经加工,如果全部子块都已经加工,结束;否则,返回步骤5。
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