[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种以产生空气强制对流来增强散热效果的散热装置。

背景技术

现今市面上出售的大多数3C或消费电子产品，都朝着轻薄化的趋势设计，并且在有限的空间里面，增加越来越多的功能，由此便造成芯片功耗越来越高，伴随而来的便是大量的热能留在产品内部无法排出，降低了组件的效能及寿命。

一般的轻薄电子产品解决散热不足的方法不外乎加散热片、导热胶等散热组件，但因为空间上的限制无法加入风扇，皆是使用自然对流方式散热，无法使用强制对流将热能带出产品外部。因此，若是能在产品内部产生空气的强制对流，便可增加散热效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能使空气强制对流增加散热效率的散热装置。

本发明提供的散热装置包括绝缘板、导电板和电源,所述绝缘板设有金属细丝，所述电源之正极和负极与所述绝缘板和导电板相连以形成空气的强制对流，从而实现散热。

优选地，所述散热装置整体为平板结构，所述绝缘板和所述导电板贴合。

优选地，所述绝缘板为绝缘材料制成，所述金属细丝与所述电源之正极连接导通，所述金属细丝在所述绝缘板成型过程中埋入所述绝缘板。

优选地，所述绝缘板还包括若干第一散热孔，所述第一散热孔均匀分布在绝缘板上，所述金属细丝沿着所述散热孔延伸埋入。

优选地，所述导电板为导电材料制成，所述导电板与所述电源之负极连接，所述导电板包括若干第二散热孔，所述第二散热孔均匀分布于所述导电板且与所述第一散热孔相对设置。

本发明具体实施方式中提供的散热装置用于给电子装置散热，散热装置利用金属细丝尖端放电效应，形成空气强制对流，由此将电子装置内部的热量带出电子装置外，实现对电子装置的高效散热。

附图说明

图1是本发明散热装置的一具体实施方式的一立体示意图。

图2是图1中散热装置的一组装立体图。

图3是图2中散热装置的一立体分解图。

图4是图1中散热装置之金属细丝产生尖端放电效应原理示意图。

图5是图1中散热装置之散热原理示意图。

主要元件符号说明

电子装置 10

壳体 11

散热装置 20

绝缘板 200

导电板 201

电源 203

正极 2030

负极 2031

金属细丝 2001

第一散热孔 2002

第二散热孔 2010

导体 30

正电离子 40

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明提供的散热装置20用于给电子装置10散热，电子装置10包括壳体11，散热装置20安装于壳体11内。

请参阅图2和图3，散热装置20整体为平板结构，散热装置20包括绝缘板200、导电板201和电源203。电源203包括正极2030和负极2031，正极2030和绝缘板200上布设的线路电性连接，负极2031和导电板201电性连接，电源203为散热装置20提供压电，本实施方式中，电压为高压电，高压电可通过常见的小型变压器提供。

绝缘板200和导电板201贴合，绝缘板200贴近电子装置10的发热部件，导电板201贴近壳体11，绝缘板200为绝缘材质，导电板201为导电材质，本实施方式中，绝缘板为塑胶板，导电板为金属板。绝缘板200包括直径极小的金属细丝2001和若干第一散热孔2002，本实施方式中，金属细丝2001的直径取0.025mm至0.05mm之间的金属细丝。第一散热孔2002均匀分布于绝缘板200，金属细丝2001在绝缘板200成型过程中沿着第一散热孔2002连通埋入绝缘板200，金属细丝2001的一端与电源203的正极2030电性连接。导电板201包括若干第二散热孔2010，第二散热孔2010与第一散热孔2002相对设置，导电板201的一端与电源203的负极2031电性连接。

请参阅图4，本发明之散热装置20利用尖端放电效应实现散热。尖端放电效应是指带电导体30的尖端由于电力线集中，电场较强，使附近的中性空气分子受到极化乃至于电离，并远离导体，造成空气的扰动。如果导体30尖端带正电，空气分子即因正电尖端带走其电子而成为正离子，此时正离子与正电尖端互斥，而加速离开，这些正离子同时带动空气流动，并不断填补至正极尖端附近的空气电离，不断重复进行此过程。

请参阅图5，散热时，绝缘板200接通正极2030以提供高压正电，导电板201接通负极2031以提供高压负电，由于金属细丝2001曲率半径极小，接上高压正电后会产生尖端放电效应，游离周围的空气分子成为正电离子40，并且朝向带负电的导电板201移动。在尖端放电效应的作用下，导电板201吸引被绝缘板200游离的正电离子40往第二散热孔2010移动。被游离带正电离子40大量且快速地往带有高压负电的导电板201移动，形成空气的强制对流，从而将电子装置10产生的热量带出壳体11，增强电子装置的散热效率。