[发明专利]集成电路设计中的通孔嵌入

说明书

技术领域

本揭示关于IC设计中通孔的嵌入。本揭示尤其适用于利用自对准双图案化(SADP)或侧壁影像转移(SIT)技术将通孔或介层条(via bar)的嵌入应用到IC设计中。

背景技术

在IC设计制造中，尤其是使用SADP技术的IC设计制造，通孔经常配置成连接例如「1号金属」(M1)以及「2号金属」(M2)层的层件。如此，通常是在设计程序的早期进行尺寸化并且安置通孔以有效利用IC设计上的空间并且取得所产生的装置的适当效能、可靠度、以及可制造性。为了改良所产生的装置的效能、可靠度、以及可制造性，可在设计程序中的后面步骤（例如在摆置绕线(P&R)之后、在分解（decomposition）之后）嵌入额外通孔。然而，为了确保所产生的装置的可制造性，传统程序需要复杂的二维设计规则检查(DRC)，其使如DRC引擎和自动化绕线器之类之标准IC设计工具的执行时间变慢，会增加整体的设计周期时间。此外，传统DRC可能为颜色相关（color dependent）因而需要分解信息，如特征是否为心轴或非心轴金属以及尖端对尖端、侧部对尖端、和侧部对侧部距离。

因此，需要能嵌入通孔以确保所产生的装置的可制造性而不用复杂的二维DRC并且颜色无关（color independent）的方法及设备。

发明内容

本揭示的一个态样通过比较邻近既存通孔并且与既存绕线分开的区域与一个或多个临界值而判断用以嵌入（冗余或置换）通孔之区域的一种方法。

本揭示的一个态样是组构成通过比较邻近既存通孔并且与既存绕线分开之区域与一个或多个临界值而用于判断要嵌入（冗余或置换）通孔的区域。

本揭示另外的态样及其它特征将在下文的说明中提出并且部分在查阅下文后对所属领域的技术人员将显而易知或可经由本揭示的实践予以学习。本揭示的优点可随着所附权利要求书所特别指出而实现并且取得。

如本揭示所述，某些技术功效可通过一种方法而部分达成，其包括：判断具有第一通孔和多条绕线之IC之基底之层件，多条绕线水平延伸于基底上并且置于多个等间隔垂直位置之其中一者上；以一个或多个临界值比较垂直延伸于多条绕线之第一组之间并且水平延伸于多条绕线之第二组之间的层件的区域；以及基于比较而嵌入第二通孔。

某些态样包括一种方法，其中，一个或多个临界值包括预定高度与宽度以及比较进一步包括：判断邻近第一通孔并且从第一通孔之外缘延伸至少预定高度的矩形区，矩形区具有至少为预定宽度的宽度；以及比较区域与矩形区，其中，第二通孔嵌入于矩形区内并且更基于区域与矩形区的比较。另外的态样包括一种方法，其中，矩形区自外缘延伸预定高度以及宽度等于预定宽度。还有态样包括：判断介于第一通孔之外缘与第一组绕线之其中一者之间的垂直距离；判断介于第一通孔之水平中点与沿着第一水平方向之第二组绕线之其中一者之间的第一水平距离；以及判断介于第一通孔之水平中点与沿着另一水平方向之第二组绕线之其中一者之间的第二水平距离，其中，区域是自第一通孔之外缘以垂直距离垂直延伸并且具有等于第一与第二水平距离总和之宽度之矩形区的至少一部分。某些态样包括一种方法，其中，一个或多个临界值包括预定高度与宽度，以及比较进一步包括：比较垂直距离与预定高度；以及比较第一和第二水平距离与预定宽度，其中第二通孔嵌入于矩形区内并且更基于垂直距离与预定高度的比较及第一和第二水平距离与预定宽度的比较。另外的态样包括基于矩形区的尺寸判断第二通孔的尺寸。还有态样包括一种方法，其中，层件为IC设计的M1或M2层，以及第一与第二通孔是介于层件与IC设计之另一层件之间的连接件、针脚接通件(access)、或金属转移区。某些态样包括：判断用于嵌入第二通孔的最小区域；以及判断与产生绕线、第一通孔、第二通孔、或其结合之屏蔽相关联的关键距离，其中一个或多个临界值基于最小区域和关键距离。

本揭示的另一态样是一种设备，其包括：至少一个处理器；以及包括用于一个或多个程序之计算机程序码的至少一个内存，至少一个内存和计算机程序码组构成与至少一个处理器令设备进行至少下列所述者：判断具有第一通孔与多条绕线之IC设计之基底上之层件，多条绕线水平延伸于基底上并且置于多个等间隔垂直位置之其中一者上；以一个或多个临界值比较垂直延伸于多条绕线之第一组之间与水平延伸于多条绕线之第二组之间的区域，区域为邻近第一通孔并且与多条绕线分开；以及基于比较而嵌入第二通孔。