[发明专利]糖结晶控制系统和方法

权利要求书

1.一种控制糖结晶的方法，包括：

在结晶过程期间周期性地确定糖的过饱和；以及

基于所确定的过饱和，以闭环方式来调节在糖泥中的糖浆注入，以促进糖结晶。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，确定所述糖泥的过饱和包括确定所述糖泥的糖饱和点、所述糖泥的流体部分的白利糖度值以及所述糖泥的流体部分的纯度。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，确定所述糖泥的流体部分的白利糖度值包括：

测量所述糖泥的白利糖度值；以及

确定所述糖泥的稠度值，其中，确定所述糖的稠度值包括：

估计所述糖泥的初始稠度值；以及

估计初始糖晶体尺寸；

其中，所述糖泥的初始稠度值和所述初始糖晶体尺寸是调优参数。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，确定所述糖泥的流体部分的纯度值包括：

测量所述糖泥的水平高度值；

测量所述糖泥的白利糖度值；

确定所述糖浆的纯度值；以及

确定所述糖泥的流体部分的量。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述过饱和在1.01至1.05之间、1.05至1.10之间、1.10至1.15之间、1.15至1.20之间、1.20至1.25之间、1.25至1.50之间或上述的任意组合。

6.根据权利要求1所述的方法，包括控制所述糖泥的温度，以调节所述过饱和。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，控制所述糖泥的温度包括控制热源的流率以及控制所述糖泥的真空压力中的至少一个。

8.一种以闭环方式控制糖结晶的方法，包括：

确定糖泥中的糖晶体的尺寸，其中，所述糖晶体的尺寸至少部分地基于所述糖晶体的初始尺寸、所述糖泥的过饱和度、时间的变化以及第一调优参数；

确定所述糖泥的稠度值，其中，所述糖泥的稠度值至少部分地基于所述糖泥的初始稠度值、所述糖晶体的尺寸、所述糖泥的过饱和度、所述糖泥的水平高度值以及第二调优参数；

确定所述糖泥的流体部分的纯度值，其中，所述糖泥的流体部分的纯度值至少部分地基于所述糖泥的水平高度值、所述糖泥的白利糖度值、糖浆的纯度值、所述糖泥的流体部分的量以及所述糖泥的流体部分的白利糖度值；

确定所述糖泥的过饱和值，其中，所述糖泥的过饱和值至少部分地基于所述糖泥的糖饱和点、所述糖泥的流体部分的白利糖度值以及所述糖泥的流体部分的纯度；以及

基于所确定的过饱和来控制糖浆馈送阀位置、蒸汽阀位置、真空压力或上述任意组合。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，控制所述糖浆馈送阀位置包括调节在所述糖泥中的糖浆注入。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，控制所述蒸汽阀和所述真空压力包括调节所述糖泥的温度。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述糖泥的流体部分的量至少部分地基于所述糖泥的稠度值和所述糖泥的水平高度值。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述糖泥的流体部分的白利糖度值至少部分地基于所述糖泥的白利糖度值和所述糖泥的稠度值。

13.根据权利要求8所述的方法，包括估计所述糖晶体的初始尺寸以及所述糖泥的初始稠度值。

14.根据权利要求13所述的方法，包括：

测量所述糖晶体的最终尺寸；

测量所述糖泥的流体部分的最终纯度值；

测量所述糖泥的最终稠度值；

其中，调节所述糖晶体的初始尺寸、所述糖泥的初始稠度值、所述第一调优参数、所述第二调优参数或上述任意组合，以将所确定的糖晶体的尺寸与所测量的糖晶体的最终尺寸相匹配、将所确定的糖泥的流体部分的纯度值与所测量的糖泥的流体部分的最终纯度值相匹配以及将所确定的糖泥的稠度值与所测量的糖泥的最终稠度值相匹配。

15.一种增加产糖量的方法，包括：

在结晶过程期间周期性地确定糖泥的过饱和；以及

通过以闭环方式调节在所述糖泥中的糖浆注入以及所述糖泥的温度以将所述糖泥的过饱和保持在阈值过饱和以下，来增加所述糖泥的产糖量。