[发明专利]无线射频识别标签及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种无线射频识别电子标签及其制备方法。

背景技术

无线射频识别（简称RFID）技术通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干扰，可工作于各种环境，同时可识别多个标签，操作快捷方便。2004年后，RFID技术得到蓬勃的发展，在仓储物流、产品防伪、产品流通及产品维护追踪等领域有着广泛的应用潜力。在产品防伪的应用上，RFID以其安全、高效、快捷、储存容量大、储存信息更改自如等特点被称为新一代的“电子守护神”。

同时，无线射频识别技术由于其芯片的UID码全球唯一,信息稳定，仿制成本极高，可存储大量信息,并可简单的进行读写,可使消费者通过商家提供的专用识别装置方便的识别商品的身份，并可以用来实现商品流通中的全程跟踪。

目前，市场上的无线射频识别标签，特别是高频无线射频识别电子标签多采用聚酯薄膜为基材进行生产，尤其是目前被广泛使用的铝蚀刻型无线射频识别标签，鉴于其铝蚀刻工艺、天线过桥导通工艺及芯片绑定工艺的限制，所制备的无线射频识别电子标签均采用聚酯材料为基材加工而成。聚酯基材为无线射频识别电子标签提供了良好的加工性和使用的稳定性，但由于聚酯材料本身材料特性影响其具有一定的回弹性，按照常规天线过桥导通工艺制备的天线随着时间的推移或受到一定的外力影响后天线导通点往往会因为聚酯材料的回弹效应而出现导通率下降的现象，这就直接影响到高频无线射频识别标签的成品率。这一问题一直以来都是业界一个难以解决的问题。

另外，以传统的聚酯材料为基材的无线射频标签难以被破坏，易于被转移再利用，不法分子可通过一定的物理化学手段将真品商品上的无线射频识别标签完整剥离而不破坏其物理结构，标签仍可被读取，将其再贴于假冒商品之上，就难以与真品进行区别，就失去了其作为防伪及物流管理的意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无线射频识别标签及其制备方法，以克服现有技术存在的上述缺陷。

本发明所述的无线射频识别标签，包括依次相互复合的面标层、上粘结层、易碎型无线射频识别层和下粘结层；

所述易碎型无线射频识别层包括离型层、无线射频识别天线、芯片、隔离层和导通层；

所述隔离层设有芯片孔洞和上下贯通的过桥孔洞；所述所述无线射频识别天线设置在隔离层的一侧，所述导通层位于所述隔离层的另一侧，所述芯片设在芯片孔洞内，隔离层上设有与芯片孔洞、过桥孔洞相通的小孔；

所述导通层穿过过桥导通孔洞与天线相连接，形成闭合回路，所述芯片通过导电粘结剂与无线射频识别天线粘结；

由于本发明所述无线识别标签中不含有难以破坏的支撑材料，所述各层均易于被破坏，因此具有很好的易碎性能，当标签被粘贴与商品上时，就无法被再次转移利用，具有很好的防伪性能。

同时本发明摒弃了传统的过桥导通工艺，转而使用印刷导电油墨或导电树脂方式进行高频无线射频识别标签的导通，由于本发明所述的隔离层上具有相应的孔洞，因此所印刷的导电油墨或导电树脂可以轻松的与蚀刻天线形成导通，不存在材料回弹等影响导通的问题，大大提高了产品的成品率，降低了产品成本。

附图说明

图1为无线射频识别标签的结构示意图。

图2为易碎型无线射频识别层结构示意图。

图3为易碎型无线射频识别层俯视图。

具体实施方式

参见图1，本发明所述的无线射频识别标签，包括依次相互复合的面标层1、上粘结层71、易碎型无线射频识别层2和下粘结层72；

参见图2和图3，所述易碎型无线射频识别层2包括离型层8、无线射频识别天线3、芯片4、隔离层5和导通层6；

所述隔离层5设有芯片孔洞10和上下贯通的过桥孔洞91和92；所述所述无线射频识别天线3设置在隔离层5的一侧，所述导通层6位于所述隔离层5的另一侧，所述芯片4设在芯片孔洞10内，其上部可高于所述芯片孔洞10，也可以低于所述芯片孔洞10，隔离层上设有与芯片孔洞10、过桥孔洞91和92相通的小孔，隔离层的厚度为10～100微米；芯片孔洞10的面积为1～100mm²；过桥孔洞91和92的面积一般为1～200mm²；

所述导通层6完全或部分覆盖过桥孔洞91和92，并穿过过桥导通孔洞91和92与天线3相连接，形成闭合回路，所述芯片4通过导电粘结剂与无线射频识别天线3粘结；

所述无线射频识别天线3可为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、导电银浆印制天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线或真空镀铜或真空镀铝天线等；