[发明专利]一种真空磁控轴瓦减磨合金层溅镀工艺

权利要求书

1.一种真空磁控轴瓦减磨合金层溅镀工艺，包括以下步骤：

（1） 在轴瓦钢背上浇铸或烧结铜基合金层，形成轴瓦基体；

（2）将轴瓦基体在溅镀设备外进行除油清洗，清洗后由高压风机对轴瓦基体吹干处理；

（3）轴瓦基体安装于溅镀设备内并对溅镀设备舱内做抽真空处理,达到真空度要求以后再向溅镀设备舱内加入惰性气体，所述惰性气体为氩气；

（4）在轴瓦基体和靶材之间建立电磁场，电磁场电源由外部接入溅镀设备舱内，其中电源正极接入靶材位置从而在溅镀设备舱内形成电磁场阳极；电源负极接入轴瓦基体位置从而在溅镀设备舱内形成电磁场阴极；

（5）启动电源对轴瓦基体的内圆面溅镀镍栅层，轴瓦基体为烧结在钢背上的铜基合金，靶材为纯度99%的镍靶，电磁场能量通过惰性气体氩气对溅镀设备舱内处于阳极位置的靶材进行轰击，靶材的中性粒子被轰击溅射并沉积到处于阴极位置的轴瓦基体的内圆面形成镍栅层；

（6）关闭电源，把接入溅镀设备的电源的正负极互换，将电源负极接入靶材位置从而在溅镀设备舱内形成电磁场阴极；电源正极接入轴瓦基体位置从而在溅镀设备舱内形成电磁场阳极；

（7）启动电源，由于溅镀设备舱内电磁场的阴阳极互换，电磁场能量也转变为轰击处于阳极位置的轴瓦基体，从而对轴瓦内圆面经步骤5形成的镍栅层进行刻蚀，刻蚀时间控制在90-120秒之间；

（8）完成步骤7后关闭电源，再次将接入溅镀设备的电源的正负极互换，使溅镀设备舱内阴阳极回到步骤4的状态，即靶材处于溅镀设备舱内阳极位置，经步骤6被刻蚀过镍栅层的轴瓦基体处于溅镀设备舱内阴极位置；

（9）启动电源向被刻蚀过镍栅层的轴瓦基体溅镀合金减磨层，靶材更换为AlSn40Cu,靶材的中性粒子经轰击溅射并沉积到处于阴极位置的经过步骤7得到的轴瓦基体内圆面表面镍栅层上形成减磨合金层；

（10）冷却后取出轴瓦。