[发明专利]正温度系数电热地膜及其制作方法无效
申请号: | 201410059559.1 | 申请日: | 2014-02-21 |
公开(公告)号: | CN103776082A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 尹会涞 | 申请(专利权)人: | 黑龙江中惠地热股份有限公司 |
主分类号: | F24D13/02 | 分类号: | F24D13/02;F24D19/10;H05B3/36 |
代理公司: | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人: | 陈晓光 |
地址: | 150060 黑龙江省哈*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 系数 电热 地膜 及其 制作方法 | ||
1.一种正温度系数电热地膜,其组成包括:电热膜片,其特征是:所述的电热膜片由两层聚酯薄膜粘合而成,所述的电热膜片的两侧具有两个导电极,所述的导电极之间具有均匀分布的发热体和导电条,所述的导电极通过导线与温控器连接,所述的导电极由导电条和铜带,所述的电热膜片外部具有PVC保护封套,所述的电热膜片中间具有导电铝箔接地带,所述的导电铝箔接地带与零线连接,所述的温控器与供电电源连接。
2.利用权利要求1所述的正温度系数电热地膜的制作方法,该方法包括如下步骤:
(1)通过蚀刻工序将导电条形状蚀刻在带导电体的聚酯薄膜上,形成导电条薄膜;
(2)通过印刷工序将发热体即导电油墨印刷在导电条薄膜上,形成基膜;
(3)通过复合工序在所述的基膜上复合一层附有热固胶的聚酯薄膜及铜带;
(4)通过复合工序将附有热固胶的导电铝箔接地带复合于电热膜中间,并在所述的导电铝箔接地带上复合上接地线;
(5)通过装配工序封装外部PVC保护封套。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黑龙江中惠地热股份有限公司,未经黑龙江中惠地热股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410059559.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:加气混凝土专用密度测量仪
- 下一篇:手足口病病毒等温扩增检测试剂盒