[发明专利]转印设备及导光膜片的制造方法有效
申请号: | 201410056768.0 | 申请日: | 2014-02-19 |
公开(公告)号: | CN104175580A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 杨景棠;苏方旋;陈尚纬;徐敏益 | 申请(专利权)人: | 中强光电股份有限公司 |
主分类号: | B29D11/00 | 分类号: | B29D11/00;G02B6/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 李隆涛;蔡胜利 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 膜片 制造 方法 | ||
技术领域
本发明关于一种转印设备及制造方法,且特别关于一种用于导光膜片的转印设备及导光膜片的制造方法。
背景技术
随着显示技术的进步,平面显示器已成为显示器的主流,并取代了传统阴极射线管(cathode ray tube,CRT)的地位。在平面显示器中,又以液晶显示器(liquid crystal display,LCD)最受消费者的广泛使用。一般的液晶显示器主要可由背光模块与液晶面板所构成。由于液晶面板本身不会发光,因此需背光模块提供显示所需的光源。
在可携式电子装置轻薄化的设计趋势下,其背光模块中导光膜片(Light Guiding Film,LGF)的厚度也相应地降低至小于光源(如发光二极管光源)的尺寸。为了让导光膜片的入光侧涵盖光源所在范围,需在导光膜片的出光面上设置邻近入光侧的楔形结构(taper),使光源发出的光线能够较完整地进入导光膜片。目前制作楔形结构的方式多为射出成形制程,但是通过射出成形制程所制作的导光膜片能够实现的最小厚度约为0.4~0.5mm,难以制作出更薄的导光膜片及其楔形结构。此外,若以转印的方式来制作导光膜片上的凸透镜状微结构,一般是在转印滚轮上直接刻制出对应的转印微结构,以利用转印滚轮在导光膜片上转印出凸透镜状微结构,故当欲改变导光膜片上光学微结构的分布方式或结构形状时,必须对转印滚轮重新进行刻制且较为耗费制造成本。
另外,已知背光模块一般是在导光膜片的底面设置凸状(或凹状)微结构,以使光源发出的光线进入导光膜片后通过凸状(或凹状)微结构的反射后往出光面行进,并在导光膜片的出光面设置凸透镜状(lenticular)微结构使出光较为均匀,以提升出光品质。然而,由于设置于导光膜片的底面的凸状(或凹状)微结构一般为非均匀排列,因此当在导光膜片的底面制作凸状(或凹状)微结构时,必需与导光膜片的出光面的楔形结构进行对位,些许的对位误差都可能对出光效率造成不良的影响。再者,相较于将凸状微结构设置于导光膜片,将凹状微结构设置于导光膜片一般来说可获得优选的出光效率,然而若为了获得优选的出光效率,选择设置凹状微结构于导光膜片的底面,则导光膜片的底面与反射片之间容易因静电吸附,产生出光不均匀的问题。
中国台湾专利公开第201305622号揭露一种透光基板的制作方法,在模仁内填充材料之后将透光基板制入模仁内,使材料固化于透光基板上,成为楔形部,并通过模仁的内表面在透光基板上转印出光学微结构。中国台湾专利第M256280号揭露一种导光板模具,包含上模、下模及压模板,压模板位于下模且具有多个微结构图案,用以制作出导光板表面的光学微结构。中国台湾专利第M446697号揭露一种导光板制造流程,其压印器绕设于传动滚筒,当基材通过输送装置的输送,通过滚压装置时,压印器即对基材上的树脂层进行滚压,且紫外光源对树脂层照射紫外光以将其固化。中国台湾专利第290815号揭露一种模具组,其模仁可拆换组装以对应所需形状、式样的变化。中国台湾专利第274255号揭露一种冲压机构,可随需求的纹路于其花纹模上做成立体纹路,通过花纹模在连续输送的皮料上冲出具有立体花纹的图样,再利用刀模将其冲制成立体块状,形成一个立体纹路塑胶地砖。中国台湾专利第I249658号揭露一种母板单元的制作方法,将UV胶涂布在具有纹路的母模表面并在UV胶上覆盖透明板,待UV胶被固化后分离UV胶与母模,使母模的纹路完整地复制于UV胶。中国台湾专利第I346040号揭露一种增亮膜的制造方法,将成型胶涂布于透明材质的离型膜上且由离型膜释放轮释出,成型胶被紫外光照射,硬化后与离型膜一并进行收纳并分割成多个增亮膜。中国台湾专利第M351374号揭露一种光学膜片制造装置,基材以一输送方向进入镜面轮,输送方向与镜面轮靠近基材处的弧线的夹角为10~60度或30~60度。中国台湾专利第M411335号揭露一种压纹机台结构,利用压轮透过压印膜滚压待压物件,并利用紫外光固化待压物件上的热固型溶胶层。
发明内容
本发明提供一种转印设备及导光膜片的制造方法,可简化导光膜片的制程并制作出具有良好出光品质的导光膜片。
本发明的其它目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。
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