[发明专利]固态成像器件和电子设备

说明书

提供了固态成像器件和电子设备。更具体地，提供了包括第一和第二基底的固态成像器件。第一和第二基底堆叠在彼此的顶部上。第一基底包括像素阵列和外围电路。第二基底也包括外围电路。可以这样配置该装置使得在第二基底中形成所有电阻器，而不在第一基底中形成电阻器。可替换地，可以这样配置该装置使得在第二基底中形成所有电容器，而不在第一基底中形成电容器。作为另一种选择，可以这样配置第二基底使得其包含外围电路的所有电阻器和电容器，而不在第一基底的外围电路中形成电阻器和电容器。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年2月26日提交的日本优先权专利申请JP 2013-036303的权益，该申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本技术涉及一种固态成像器件和电子设备，并且尤其涉使得可以以低成本小尺寸来获得固态成像器件的固态成像器件和电子设备。

背景技术

在相关技术中，已知一种固态成像器件，其中在一个芯片中提供像素阵列单元和外围电路，在所述像素阵列单元中布置了每个都具有光电二极管及其它的多个单元像素，所述外围电路用于执行该单元像素的驱动或读出像素数据等。

当设计这样的固态成像器件时，如果使芯片更小优先于像素数量，则像素数量减少越多，芯片中外围电路或焊盘所占用的区域相较于像素阵列单元的区域就越大。出于这个原因，芯片尺寸的下限值相较于外围电路和焊盘的区域二进行比率控制。

之后，已经提出了一种技术，其中通过在第一芯片中的外围电路之间安装高击穿电压晶体管型电路和所述像素阵列单元、在第二芯片中的外围电路之间安装低击穿电压晶体管型电路，并且将该两个芯片中的一个层叠在另一个之上来使得所述固态成像器件更小（例如，参见日本未经审查的专利申请公开No.2011-159958）。

发明内容

因此，利用上述技术，难以实现以较低的成本使得固态成像器件更小。

具体地，如果固态成像器件具有层叠结构，则可被做得比较小，但是，当构成该固态成像器件的芯片中（例如，第一芯片中）的外围电路包括电阻元件或电容元件时，用于制造该第一芯片必要的掩模数量增加。当这样做时，掩模成本增加，因此不可能以低成本制造该固态成像器件。

希望提供一种能够以低成本获得的小尺寸的固态成像器件。

根据本公开的实施例，提供了一种固态成像器件。该固态成像器件包括外围电路中具有像素阵列单元的第一基底。该装置还包括堆叠在第一基底上的第二基底。所述第二基底包括具有电阻元件或电容元件中的至少一个的外围电路。此外，第二基底的外围电路是以下至少一种：包括电阻元件并且所述第一基底的外围电路不包括电阻元件；包括电容元件并且所述第一基底的外围电路不包括电容元件；或包括电阻元件和电容元件两者，并且所述第一基底的外围电路既不包括电阻元件，也不包括电容元件。

根据本公开的进一步实施例，提供了一种电子设备。该电子设备包括光学系统，以及接收来自所述光学系统的光的固态成像器件。该固态成像器件包括具有像素阵列单元和外围电路的第一基底。该固态成像器件还包括堆叠在第一基底上的第二基底。所述第二基底包括其本身包括电阻元件或电容元件中的至少一个的外围电路。此外，第二基底的外围电路可以：包括电阻元件并且所述第一基底的外围电路不包括电阻元件；或者包括电容元件并且所述第一基底的外围电路不包括电容元件；或包括电阻元件和电容元件两者，并且所述第一基底的外围电路既不包括电阻元件，也不包括电容元件。该设备还包括生成提供给所述固态成像器件的时序信号的驱动电路，和对来自所述固态成像器件的输出信号进行信号处理的信号处理电路。

根据本公开的更进一步实施例，提供了一种成像器件。该成像器件包括第一基底和第二基底，其中第一基底堆叠在第二基底上。像素阵列单元包括在所述第一基底中。比较器包括在所述第一基底和第二基底中的第一个之中。基准信号供给单元包括在所述第一基底和第二基底中的第二个之中。此外，偏压生成电路包括在所述第一基底和第二基底中的第二个之中。