[发明专利]一种电解电容器激光焊接装置及其工作方法

权利要求书

1.一种电解电容器激光焊接装置，其特征在于：包括转盘（1）和激光焊接发射管（2），在所述转盘（1）的上端连接有激光焊接发射管（2）和旋压装置（3），在所述转盘（1）上设有多组芯包定位座（4）和盖板螺栓定位座（5），在所述盖板螺栓定位座（5）上对称设有两个定位孔（10），所述定位孔（10）与盖板上的引出端螺栓相对应，且所述盖板螺栓定位座（5）在芯包定位座（4）的外侧，所述旋压装置（3）包括下压气缸（6）和限位片（7），在所述限位片（7）上开有限位孔（8），在所述下压气缸（6）上连接有旋压杆（9），所述旋压杆（9）穿过限位孔（8）。

2.根据权利要求1所述一种电解电容器激光焊接装置，其特征在于：所述旋压杆（9）的直经为8-12mm，所述旋压杆（9）顶端为内凹圆形，其凹深度2-4mm，凹圆形直经4-6mm，工作时为摆动旋转并加压，摆动角度为10~30度。

3. 一种电解电容器激光焊发射管接装置及其工作方法，其特征在于：将铝电解电容器的盖板放置在盖板螺栓定位座（5）上，盖板上的引出端螺栓置于放置在盖板螺栓定位座（5）的定位孔（10）内，将芯包放置在芯包定位座（4）上，将其芯包的引箔条套在盖板螺栓铆接端铆钉上，转盘将芯包和盖板旋转至旋压装置（3）的正下方，旋压装置（3）的下压气缸（6）带动旋压杆（9）摆动旋转并加压，将芯包的引出条和盖板螺栓铆接端的铆钉进行旋铆，旋铆后引箔条和盖板螺栓铆接端的铆钉连接部位为蘑菇型，铆接面积为盖板铆接端铆钉端面面积的2.5~3倍，旋铆后，转盘带动芯包定位座（4）和盖板螺栓定位座（5）旋转至激光焊发射管（2）的正下方，激光焊接发射管（2）对蘑菇型铆接部位进行焊接，激光焊点数量可以根据产品要求进行设置，焊点数量至少12个点，激光焊接后将芯包引箔条和盖板的引出端螺栓完全熔接。