[发明专利]基于DSP机器视觉的太阳能硅片表面检测装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种太阳能硅片表面检测装置及方法，尤其是一种基于DSP机器视觉的太阳能硅片表面检测装置及方法，属于无损检测技术领域。

背景技术

太阳能单晶硅片在大规模生产中，硅片表面质量检测是重要一环，硅片的外观品质会直接影响到后续的太阳能电池片的制作和转换效率等，太阳能硅片是在硅棒上一片一片切割而成的，每片的厚度大约在200um左右。由于切割的厚度非常薄且硅的物理性能又非常脆，所以生产过程中常常产生诸如崩边、硅落、缺角以及化学残留色斑等几何和表面缺陷；由于硅棒切割前已经经过预加工，但如果切割时发生偏斜则导致切片尺寸的变化；硅棒本身是由单晶硅或者多晶硅生长而来的，晶体之间也存在一定的应力，故切割后也很容易产生一些内部微裂纹等缺陷，这些微裂纹在初期肉眼无法观察，但在后道工序中很容易导致碎片；此外，切割过程中由于刀具的问题常常产生有规律方向的锯痕，这些锯痕导致表面的不平整度。为了保证后续工序的顺利展开，必须对硅片太阳能进行检测分级。

目前，太阳能硅片检测分级方法主要包括：(1)、目视检测法。即由检验人员通过手工的方法一片一片进行目视检验，太阳能单晶硅片的人工检验存在着强度大、效率低、主观误差大等诸多缺陷,严重在阻碍了太阳能硅片制造业的发展壮大。(2)、计算机图像处理的检测法。利用CCD摄像头采集传输带上的太阳能硅片图像传送到工控机中进行图像处理分级，通过分料机构实现太阳能硅片的分拣。

2013年9月4日，中国实用新型CN203178203U公开了一种基于机器视觉的太阳能硅片颜色自动检测装置。该装置通过工控机对采集的图像进行处理分析，提取图像的特征信息，并经过基于支持向量机与改进的引力搜索算法相结合的模式识别方法训练和测试后，将硅晶片分类后，由执行机构控制单轴机器人取出缺陷硅片。该装置及方法结构简单，易于维护和操作，满足检测要求，但是该设备获取的图像一般需要通过CCD成像、数据采集卡、A/D转换器才能到将数据传送到工控机中，然后通过工控机调用应用程序对数据进行处理，首先数据的传输浪费大量时钟周期，其次是相关的图像处理算法都在工控机中执行、势必也会占用大量硬件资源，从而导致太阳能硅片分级实时性不高，降低了太阳能硅片检测与分级的效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术缺陷，提供一种能明显提高实时性、分级效率和准确率的基于DSP机器视觉的太阳能硅片表面检测装置及方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种基于DSP机器视觉的太阳能硅片表面检测装置，包括机器视觉模块、工控模块、自动分拣模块和传输带装置，所述机器视觉模块由第一摄像装置、第二摄像装置和DSP板卡组成，第一摄像装置和第二摄像装置均连接DSP板卡；所述自动分拣模块为PLC和并联机器人组成；所述机器视觉模块中的DSP板卡、自动分拣模块中的PLC均与工控模块连接；所述第一摄像装置、并联机器人设置在传输带装置的上方，第二摄像装置设置在传输带装置的下方。

所述基于DSP机器视觉的太阳能硅片表面检测装置中的摄像装置由CCD摄像机和照明设备组成。

所述基于DSP机器视觉的太阳能硅片表面检测装置中的工控模块由装有分级软件的工控机和显示设备组成。

所述基于DSP机器视觉的太阳能硅片表面检测装置中的并联机器人由静平台、动平台和三个互为120度的机械臂并联组成；所述三个机械臂分别由主动臂和从动臂连接，主动臂安装在静平台上，分别由3台旋转电机控制，从动臂上连接动平台；所述动平台上安装末端执行器，在末端执行器上安装有真空吸盘。

所述基于DSP机器视觉的太阳能硅片表面检测装置中的DSP板卡通过工控机上的PCI接口与工控机连接，并置于工控机机箱内。

所述基于DSP机器视觉的太阳能硅片表面检测装置中的工控机通过以太网与PLC连接。

本发明还提供了一种基于DSP机器视觉的太阳能硅片表面质量自动检测分级方法，主要利用上述基于DSP机器视觉的太阳能硅片表面检测装置，具体包括以下步骤：

1)、通过摄像机采集太阳能硅片PAL制式的模拟图像信号传输上给DSP板卡，DSP板卡通过解码器将模拟信号转换为YUV格式图像数据，存储在DSP板卡的图像采集数据存储区；

2)、对DSP板卡图像采集数据存储区中的太阳能硅片YUV格式图像数据进行预处理；

3)、利用步骤2)经预处理的太阳能硅片图像，针对太阳能单晶硅片缺陷的不规则性,通过八方向Sobel算子进行边缘检测，得到的太阳能硅片大小；