[发明专利]复合保护膜包装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品生产领域，具体是复合保护膜包装方法。

背景技术

电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

随着电子行业盛行，电子产品的广泛应该于各个领域，电子产品体积小，给生产，组装，定位带来很大困难。在解决这些问题的时候，产品外观的保护和成品的包装也成为我们研究的主要工作之一，市场上的包装设备对产品进行塑封包装后，由于设备结构的原因，塑封接头必然是在产品的中部或偏上部，对于纸盒塑封包装，目前还没有一种可以将塑封接缝移动到产品边角的复合保护膜包装方法。

发明内容

本发明正是针对以上技术问题，提供一种可以将纸盒塑封包装的塑封接缝移动到产品边角的复合保护膜包装方法。

本发明通过以下技术方案来实现：

复合保护膜包装方法，包括以下步骤：进料、热切、压边、切边，其特征在于在进料步骤中，在纸盒的前、后、上、下四个面裹上复合保护膜，在热切步骤中，将裹在纸盒上面的保护膜通过模具压实，再通过切刀对复合保护膜进行热切，在压边步骤中，通过U形头的模具对纸盒左右两侧多出来的复合保护膜压实，在切边步骤中，将纸盒左右两侧压实的复合保护膜从缝隙处切掉。热切、切边过程中使用的切刀均为热刀。切边过程中使用的切刀为U形刀。进料过程中所使用的复合保护膜宽度大于待包装的纸盒的长度与两倍高度之合。

采用本发明所述方法进行包装时，纸盒经过进料步骤裹上复合保护膜，由于进料过程中所使用的复合保护膜宽度大于待包装的纸盒的长度与两倍高度之合，因此在纸盒两侧会有宽度大于纸盒高度的多余复合保护膜，再经U形刀热切后，复合保护膜会在纸盒的两个侧面的前棱角、后棱角、下棱角三条棱角上留下塑封缝隙，从而巧妙地通过纸盒的棱角遮盖了塑封缝隙，使包装后的纸盒更加美观。

本发明所述方法步骤简单，容易实现自动化，而且效率较高。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

当待包装的纸盒从输送带上输送过来后，使用宽度大于待包装的纸盒的长度与两倍高度之合的复合保护膜将纸盒的前、后、上、下四个面裹好，采用切刀从纸盒的上部朝下压复合保护膜，压实后切刀会与承载面接触，在通过热切将复合保护膜裁切后，复合保护膜包裹住纸盒的一侧全热缩在一起，另一侧与底板热缩在一起，以便下一次包裹，经热切的包裹了复合保护膜的纸盒进入下在步骤时，通过使用U形模具对纸盒两侧进行压实，压实后，选用与U形模具对应的U形刀与U形模具同时使用进行热切，在通过热切将复合保护膜裁切后，包裹住纸盒的复合保护膜会在纸盒的两个侧面的前棱角、后棱角、下棱角三条棱角上留下塑封缝隙，从而巧妙地通过纸盒的棱角遮盖了塑封缝隙，使包装后的纸盒更加美观。

本发明所述方法步骤简单，容易实现自动化，而且效率较高。