[发明专利]信号传输电缆

权利要求书

1.一种信号传输电缆，包括：

电缆，包括介电层和金属层；以及

连接器，具有含端子的芯片，所述连接器包括具有有机层的基板，所述有机层的一部分从所述基板延伸，以便形成所述电缆的介电层，所述金属层位于所述介电层上并直接连接至所述端子。

2.根据权利要求1所述的信号传输电缆，其中，所述基板具有多个堆叠层，所述多个堆叠层之一为所述有机层。

3.根据权利要求2所述的信号传输电缆，其中，所述多个堆叠层均为有机层。

4.根据权利要求1所述的信号传输电缆，其中，所述电缆具有多个层，所述多个层之一为所述介电层。

5.根据权利要求4所述的信号传输电缆，其中，所述电缆具有基板集成波导结构。

6.根据权利要求4所述的信号传输电缆，其中，所述电缆包括至少一个信号线层和至少一个电源线层。

7.根据权利要求1所述的信号传输电缆，其中，所述电缆被配置为传输通过载波所调制的至少一个信号，所述载波具有大于或等于30GHz的频率。

8.根据权利要求7所述的信号传输电缆，其中，所述电缆被配置为同步传输多个信号，所述多个信号分别通过多个不同的载波进行调制，所述多个不同的载波均具有大于或等于30GHz的频率。

9.根据权利要求1所述的信号传输电缆，其中，所述芯片被配置为在并行信号与串行信号之间转换。

10.根据权利要求1所述的信号传输电缆，其中，所述芯片被配置为对信号进行编码或解码。

11.根据权利要求1所述的信号传输电缆，其中，所述芯片被配置为对信号进行调制或解调。

12.根据权利要求1所述的信号传输电缆，其中，所述芯片被配置为多路传输或多路分配信号。

13.根据权利要求1所述的信号传输电缆，其中，所述介电层的介电常数小于3.5，且所述介电层的介电损耗因子小于0.003。

14.根据权利要求1所述的信号传输电缆，其中，所述连接器为发送侧连接器，所述芯片的所述端子为输出端子，并进一步包括：

接收侧连接器，具有含输入端子的第二芯片，所述接收侧连接器包括具有第二有机层的第二基板，所述第二有机层的一部分从所述第二基板延伸，使得在所述接收侧形成所述电缆的所述介电层，所述金属层直接连接至所述输入端子。

15.根据权利要求1所述的信号传输电缆，其中，所述信号传输电缆为柔性平坦电缆。

16.一种信号传输电缆的连接器，所述连接器包括：

包括端子的芯片；以及

包括有机层的基板，所述有机层的一部分从所述基板延伸，使得形成电缆的介电层，金属层位于所述介电层上并直接连接至所述端子。

17.根据权利要求16所述的连接器，其中，所述基板具有多个堆叠层，所述多个堆叠层中的一层为所述有机层。

18.根据权利要求17所述的连接器，其中，所有所述多个堆叠层均为有机层。

19.根据权利要求16所述的连接器，其中，所述电缆具有多个层，所述多个层之一为所述介电层。

20.根据权利要求19所述的连接器，其中，所述电缆具有基板集成波导结构。

21.根据权利要求16所述的连接器，其中，所述电缆被配置为传输通过载波所调制的至少一个信号，所述载波具有大于或等于30GHz的频率。

22.根据权利要求21所述的连接器，其中，所述电缆被配置为同步传输多个信号，所述多个信号分别通过多个不同的载波进行调制，所述多个不同的载波均具有大于或等于30GHz的频率。

23.根据权利要求16所述的连接器，其中，所述介电层的介电常数小于3.5，且所述介电层的介电损耗因子小于0.003。

24.一种用于信号传输电缆的连接器的基板，所述基板包括：

有机层，所述有机层的一部分从所述基板延伸，以便形成电缆的介电层；以及

金属层，位于所述介电层上，且被配置为直接连接至芯片的端子。