[发明专利]粘合带有效
| 申请号： | 201410045847.1 | 申请日： | 2014-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103980826B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 由藤拓三;铃木俊隆;矢田贝隆浩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/40;C09J133/08;C08L83/04;C08L33/12;C08L31/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合带，其为在基材的一个面上具备粘合剂层的粘合带，
从基材看与粘合剂层相反侧的最外层表面对SUS430BA板的动态摩擦力在温度23℃、湿度50％下低于10.0N，
从所述基材看与粘合剂层相反侧的最外层表面的算术平均表面粗糙度Ra为500nm以上且5μm以下，
在所述基材的与所述粘合剂层相反的面具备非粘合层，
所述非粘合层为聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层，
所述非粘合层具有相分离结构。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带的MD方向的150％拉伸时的模量在温度23℃、湿度50％下为10.0N/10mm～50.0N/10mm，所述粘合带的TD方向的150％拉伸时的模量在温度23℃、湿度50％下为10.0N/10mm～50.0N/10mm。
3.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带的MD方向的150％拉伸时的模量与TD方向的150％拉伸时的模量之比在温度23℃、湿度50％下为1.90以下。
4.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带的MD方向的从150％拉伸起2秒后的应力松弛率在温度23℃、湿度50％下为25.0％以上，所述粘合带的TD方向的从150％拉伸起2秒后的应力松弛率在温度23℃、湿度50％下为25.0％以上。
5.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带的TD方向的从150％拉伸起2秒后的应力松弛率与MD方向的从150％拉伸起2秒后的应力松弛率之比(TD方向应力松弛率/MD方向应力松弛率)在温度23℃、湿度50％下为0.70～1.30。
6.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基材的按照1999年的JIS-K-7127测定的最大伸长率为100％以上。
7.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基材为塑料薄膜。
8.根据权利要求7所述的粘合带，其中，所述塑料薄膜包含选自聚氯乙烯、聚烯烃、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的至少1种。
9.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述非粘合层中的聚硅氧烷与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合比以重量比计为聚硅氧烷：(甲基)丙烯酸类聚合物＝1：50～50：1。
10.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述非粘合层的厚度为0.01μm～10μm。
11.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层包含至少1种(甲基)丙烯酸类聚合物。
12.根据权利要求1所述的粘合带，其中，在所述粘合剂层的表面具备剥离衬垫。
13.根据权利要求1所述的粘合带，其用于半导体加工。
14.根据权利要求1所述的粘合带，其用于LED切割用途。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410045847.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：法学专业用教具置放台
- 下一篇：一种利用再生胶制备抗冲击减震橡胶件
