[发明专利]一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法在审
申请号: | 201410044991.3 | 申请日: | 2014-02-07 |
公开(公告)号: | CN103745075A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 赵亚民;宋明哲;李鹏翀 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250014 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 钻孔 自动 生成 信息 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子领域,具体地说是一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法。
背景技术
目前,在PCB板设计加工中,PCB的叠层厚度和叠层数量都逐渐趋于多样化。为了便于板厂加工PCB,布线设计人员在PCB的钻孔层会做一个叠层信息表来显示该PCB的叠层数量以及每个层叠中相应的铜箔和介质的厚度。而绘制叠层信息表是比较耗时,且容易出错的。它需要布线设计人员一一输入每层的铜箔厚度和介质的厚度,经常会出现输入错误数据而导PCB厂家加工错误板厚的风险。
目前使用CADENCE ALLEGRO 布线设计软件,对于在PCB钻孔层生成叠层信息数据,仍然需要人工一个一个的输入。需要花费大量的时间和精力,而且非常容易遗漏和出错,大大增加了PCB板产生工艺问题的风险,也使布线人员疲惫不堪。
发明内容
本发明的技术任务是提供一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法。
本发明的技术任务是按以下方式实现的,该在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法,步骤如下:先用CADENCE AXLSKILL 语言编写设置PCB板钻孔层中叠层信息的Skill程序,然后布线设计人员根据PDG输入相关PCB单板的叠层信息,Skill程序根据上述PCB单板的叠层信息在钻孔层绘制相对应的叠层信息表,绘制完成后,再将获取的叠层信息数据写进信息表即可。
所述的布线设计人员根据PDG输入相关PCB单板的叠层信息的人机交互窗口—XSection。
本发明的一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法和现有技术相比,具有操作方便,工作效率高,遗漏和错误率低等特点,不但大大降低了工人的劳动强度,而且降低了生产成本。
附图说明
附图1为一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法的流程示意图。
附图2、附图3、附图4为使用CADENCE AXLSKILL 语言编写的Skill程式代码。
具体实施方式
实施例1:
先用CADENCE AXLSKILL 语言编写设置PCB板钻孔层中叠层信息的Skill程序,然后布线设计人员根据PDG在人机交互窗口—XSection输入相关PCB单板的叠层信息,Skill程序根据上述PCB单板的叠层信息在钻孔层绘制相对应的叠层信息表,绘制完成后,再将获取的叠层信息数据写进信息表,整个过程都是程序自动运行,运行时间非常的短暂,在0.1秒内就可以完成。
在PCB钻孔层自动生成叠层信息的Skill设计程式编码如说明书附图2、图3、图4。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮电子信息产业股份有限公司,未经浪潮电子信息产业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410044991.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。