[发明专利]卡连接器

说明书

技术领域

本发明涉及表面安装于电路基板且其中插入存储器卡等卡的卡连接器。

背景技术

上述类型的卡连接器经过如下工序而制作，即，将多个接触件相连的形状的金属板嵌件成形于形成壳体的树脂，并在成形后切断金属板以分离为多个接触件(参照专利文献1)。

在此，虽然壳体的厚度较薄，但该类型的卡连接器具有与电路基板的接触面积大的形状。在该情况下，接触件的基板连接部的所谓共平面性成为问题。即，来自嵌件成形的金属板的多个接触件的连接于电路基板的基板连接部需要遍及这些多个接触件而以足够的精度位于一个平面上。即使多个接触件中的一个从该平面偏离，则在表面安装于电路基板时也存在焊接缺陷的风险。近年来，该类型的卡连接器的小型化、低高度化显著发展。因此，壳体的厚度越发变薄，成形金属模的微小的尺寸误差、成形时的微小翘曲、变形等对基板连接部的共平面性造成较大影响。为了确保该共平面性，以多个接触件的基板连接部配置于相互接近的位置的方式设计布局。

在此，在上述类型的卡连接器中，多装入检测卡的插拔的开关。该开关为检测卡插入至最终位置的状态的开关，因而配置于与多个接触件分离的卡连接器深侧。关于该开关基板连接部，也需要确保与接触件的基板连接部的共平面性。

在专利文献2中，公开了构成开关的两个接点部件压入壳体的构造的开关。在压入的情况下，能够确保比嵌件成形高的精度。因而，即使构成该开关的接点部件的基板连接部处于与接触件的基板连接部分离的位置，也能够确保基板连接部的共平面性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-252950号公报；

专利文献2：美国专利第7,258,278号说明书。

发明内容

发明要解决的问题

为了将接点部件压入，需要与上述嵌件成形用金属板分开地制造并压入接点部件，招致工时、成本的上升。从确保作为开关的功能的观点来看，能够将开关用的两个接点部件中的一个配置于嵌件用的金属板，并使另行制造并压入的接点部件的数量为一个。但是在该情况下，配置于上述金属板的开关用接点部件需要配置于与接触件分离的卡连接器深侧，仍存在共平面性的问题。

本发明鉴于上述情况，目的在于提供一种卡连接器，其具备卡的插拔检测用开关，并且在抑制成本的同时确保基板连接部的共平面性。

用于解决问题的方案

实现上述目的的本发明的卡连接器是

表面安装于电路基板，且其中插入形成有多个连接焊盘的卡的卡连接器，其特征在于，具备：

壳体；

多个接触件，其具有表面安装用的基板连接部、以及与插入的卡的多个连接焊盘分别接触以与卡导通的接点部；以及

开关，其包括第一接点部件和第二接点部件，该第一接点部件和第二接点部件在无卡插入时相互接触，且在由于卡插入故第一部件被卡推压的情况下相互间隔开，从而检测卡的插入，

上述第二接点部件是利用与多个接触件中的一个接触件相同的部件构成，且经由该一个接触件的基板连接部而连接于电路基板的部件。

多个接触件中的一个为连接于地线的接触件，另外，构成开关的两个接点部件中的一个连接于地线。本发明的卡连接器着眼于该点。即，本发明的卡连接器采用如下构造，即，将为开关用的一个接点部件的第二接点部件利用与一个接触件相同的部件构成，并经由该一个接触件的基板连接部而连接于电路基板。因此，即使开关处于与接触件分离的位置，也确保基板连接部的共平面性。

在此，在本发明的卡连接器中，典型地，上述多个接触件以及上述第二接点部件由在构成壳体的树脂嵌件成形的金属板构成，上述第一接点由被压入壳体的金属部件构成。

第二接点部件如上所述地与一个接触件相连并经由该接触件的基板连接部而连接于电路基板，因而即使嵌件成形也确保基板连接部的共平面性。另外，由于不需要将该第二接点部件作为另外的部件制造并压入，故相应地抑制成本。为构成开关的另一个接点部件的第一接点部件是压入壳体的金属部件，由于确保高精度，故即使该第一金属部件的基板连接部处于与接触件的基板连接部分离的位置，也确保基板连接部的共平面性。

发明效果

根据以上本发明的卡连接器，在抑制成本的同时确保基板连接部的共平面性。

附图说明

图1是作为本发明的一个实施方式的卡连接器的立体图。

图2是从在图1中示出外观的卡连接器卸下外壳并示出壳体的上表面侧的立体图。

图3是从在图1中示出外观的卡连接器卸下外壳并示出壳体的上表面侧的俯视图。