[发明专利]手持电子装置之散热装置

说明书

技术领域

本发明系涉及一种散热装置，尤指一种手持电子装置之散热装置，其系包括一金属薄板及一个以上的热导管所结合组成。

背景技术

已知的各种手持电子装置，例如：手机、笔电、平板计算机、iPad、PDA、GPS等携带型的手持电子装置，由于科技的日新月异而进步神速，因此，体积与外观都变得更扁薄轻巧，但运算功能却变得愈来愈强大，以致其内部的中央处理器（CPU）及集成电路（IC）等组件，于运作时都会产生相当的高热，故必须设法排除高热，始能确保该发热组件的正常运作，及维持使用寿命。

习知手持电子装置的散热装置，由于受制于体积扁薄轻巧的特性，故常见散热装置系使用一金属薄板直接贴置接触于中央处理器或集成电路等发热组件，使各发热组件的高热可传导至金属薄板，再通过金属薄板完成散热任务，但此种技术因散热效率相当缓慢，无法迅速排除高热，仍容易累积热量而发生当机或组件受损。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种手持电子装置之散热装置，其能有效解决现有之手持电子装置的散热装置的散热效率慢的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种手持电子装置之散热装置，系包括一金属薄板及一个以上的热导管所结合组成，

金属薄板，系一体冲压成型而具有复数个间隔分布的扣夹片，且各扣夹片与热导管的位置系匹配对应；

热导管，系匹配嵌入各扣夹片；

藉上述金属薄板及热导管，系于热导管嵌入各扣夹片后，再针对扣夹片的一侧或两侧施以加压变形，使各扣夹片的一侧或两侧系于弯折变形后将热导管紧紧包覆结合。

作为一种优选方案，所述热导管的吸热端系直接贴置接触于手持电子装置之发热组件。

作为一种优选方案，所述金属薄板的扣夹片系冲压为U型的扣夹片。

作为一种优选方案，所述热导管系呈一字型的热导管。

作为一种优选方案，所述热导管系呈L型的热导管。

作为一种优选方案，所述热导管系呈U型的热导管。

作为一种优选方案，所述热导管系呈扁薄形状。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、散热装置系包括一金属薄板及一个以上的热导管所结合组成，特别是在金属薄板一体冲压成型而具有复数个间隔分布的扣夹片，且各扣夹片与热导管的位置系匹配对应，故可将热导管嵌入扣夹片，再针对扣夹片的一侧或两侧施以加压变形，以使各扣夹片的一侧或两侧可于弯折变形后将热导管紧紧包覆结合，并通过热导管与发热组件的贴置接触，可将热温快速传递至金属薄板，迅速完成散热任务，故能有效防止热量累积，而提升散热效率，避免手持电子装置发生当机或组件受损等情事。

二、该金属薄板的复数个扣夹片，因系通过快速一体冲压成型，且于热导管嵌入扣夹片后，只需再通过一次冲压，即可将扣夹片的一侧或两侧加压变形，使各扣夹片于弯折变形后立即将热导管紧紧包覆结合，不仅极容易制造实施，且成本很低廉，亦完全不需使用焊接技术，就能达到紧密结合效果。

三、该金属薄板的扣夹片，系可冲压为U型的扣夹片，该扣夹片的U型空间恰可容纳一扁薄形状的热导管，并于加压变形后与热导管形成紧密包覆结合。

四、该热导管系可为一字型或L型或U形或任意形状，而与金属薄板的复数个扣夹片形成包覆结合。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1为本发明于结合前的分解立体图；

图2为本发明于结合前呈嵌入状态的立体图；

图3为本发明于结合前呈嵌入状态的断面图；

图4为本发明于扣夹片加压变形后的组合立体图；

图5为本发明于扣夹片加压变形后的组合断面图；

图6为本发明应用于手机的分解立体图；

图7为本发明第二实施例的组合上视图；

图8为本发明第三实施例的组合上视图；

图9为本发明第四实施例的组合上视图；

图10为本发明第五实施例的组合上视图。

附图标识说明：

1、金属薄板                   2、热导管

11、扣夹片                    31、上盖

32、底盖                      331、发热组件

33、电路板                    2a、L型热导管