[发明专利]处理金属表面的方法在审

专利信息
申请号: 201380080489.1 申请日: 2013-10-31
公开(公告)号: CN105637120A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 康有全;吴冠霆 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: C23C26/00 分类号: C23C26/00;C23C28/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 佘鹏;胡斌
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 处理 金属表面 方法
【说明书】:

背景技术

例如移动电话、平板电脑和便携式(例如,笔记本或掌上)电脑之类的装置一般设有壳体。所述壳体通常提供若干功能特征,例如,保护装置不受损坏。

越来越多地,消费者也对例如外观、颜色和风格之类的壳体的美学属性感兴趣。此外,例如移动电话、平板电脑和便携式电脑之类的装置通常是为手持功能而设计,因此消费者还可能考虑装置的重量和他们握持装置所通过的壳体的感觉。

附图说明

作为非限制性示例,将参考下面的附图来描述根据本公开的装置的壳体和制造这样的壳体的过程,在附图中:

图1为图示了处理金属表面的方法的示例的流程图;

图2为图示了处理金属表面的方法的另一示例的流程图;

图3A为具有通过图1或图2的方法产生的两个金属氧化物涂层的已处理的金属表面的示例的顶视剖视图;

图3B为沿线3-3的图3a的已处理的金属表面的侧向剖视图;

图4A为具有通过图1或图2的方法产生的三个金属氧化物涂层的已处理的金属表面的示例的顶视剖视图;

图4B为沿线4-4的图4a的已处理的金属表面的侧向剖视图;

图5A-5C为通过图1或图2的方法产生的已处理的金属表面的示例的侧向剖视图;

图6A为通过图1或图2的方法产生的壳体的示例的透视图;

图6B为图6a的壳体的剖面透视图。

具体实施方式

本公开描述了一种处理金属表面的方法,所述金属表面例如用于装置的壳体。所述方法包括通过金属表面的电化学处理来形成第一金属氧化物涂层以覆盖金属表面。然后,例如使用化学蚀刻或激光蚀刻来去除部分的第一金属氧化物涂层,以暴露部分下面的金属表面。该暴露的金属表面随后被电化学处理,以在暴露的金属的位置处形成第二金属氧化物涂层。

当与其他氧化方法相比时,所公开的方法使用的相对高的电压导致在较少的时间中形成比较厚的金属氧化物涂层。这导致在制造环境(manufacturingsettings)中的更高的壳体生产量。

此外,由于需要毒性和环境危害较小的电解液,并且通过为处理例如镁及其合金之类的挥发性金属提供更安全的方法,所公开的方法提供改善的环境、健康和安全因素。

图1和图2图示了制造壳体的方法的示例。

参照图1,提供了金属表面(110)。例如,所述金属表面可以形式为用于装置的壳体。所述壳体能够使用例如冲压或模制之类的常规方法来形成制成品的期望形状。在一个示例中,所述壳体由单层的金属形成,从而产生例如图5A中所示的产品,所述金属通常为轻金属,例如铝、镁、钛或其合金。在另一示例中,所述壳体可由两层或更多层的金属的组合形成,从而产生例如图5B和图5C中所示的那些产品的产品。

电化学处理金属表面(120),以形成第一金属氧化物涂层。根据电化学处理的条件和所处理的金属,所公开的方法能够被使用并且可以变化来形成在厚度上为1-300μm并且更优选地在厚度上为3-50μ的金属氧化物涂层。相比之下,通过其他技术形成的金属氧化物涂层通常在0.001-0.1μm的范围中。

参照图1,在电化学处理金属表面之后(120),例如通过化学蚀刻或激光蚀刻来去除部分的第一金属氧化物涂层(130),从而暴露下面的部分金属表面。下面的金属的这些暴露的部分经历另一电化学处理(140),由此形成第二氧化物涂层。该第二金属氧化物涂层可填充在第一金属氧化物的涂层的被去除的区域中,从而在金属表面上提供由两种不同的金属氧化物材料形成的连续的金属氧化物涂层。

如图1中所示,氧化物去除(蚀刻)(130)和电化学处理(140)可以重复多次,以在金属的表面上实现期望数量的金属氧化物涂层。

所述电化学处理包括将大于氧化物涂层的介质击穿电位的电压施加于电解液中的金属表面。

材料的介质击穿电位(dielectricbreakdownpotential)是通过电场施加的所述材料能够承受而不击穿(breakdown)的电压。当利用大于例如金属氧化物之类的材料的介质击穿电位的电位来处理所述材料时,击穿会导致通过金属的击穿放电(disruptivedischarge)。

材料的介质击穿电位根据若干因素变化,例如,材料的组分、厚度和温度。

合适的电化学过程的示例包括微弧氧化(也已知为等离子体电解氧化)。微弧氧化是用于在金属上产生氧化物涂层的电化学表面处理过程。

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