[发明专利]充电构件及其制造方法、处理盒和电子照相设备

权利要求书

1.一种充电构件，其包括：

导电性基体，和

导电性表面层，

其特征在于，

所述表面层包括

包含粘结剂树脂和导电性细颗粒的基质，和

分散在所述基质中的树脂颗粒，

所述充电构件在表面上具有源自所述树脂颗粒的凸部，

所述树脂颗粒在内侧包含多个导电性域，并且

所述导电性域在所述树脂颗粒的表面的附近局域化。

2.根据权利要求1所述的充电构件，其中所述树脂颗粒的体积平均粒径是5至60μm。

3.根据权利要求1所述的充电构件，其中覆盖所述树脂颗粒的所述基质的厚度是0.05至2μm。

4.根据权利要求1所述的充电构件，其中所述导电性细颗粒的一次颗粒的平均粒径为10至100nm。

5.根据权利要求1所述的充电构件，其中所述导电性细颗粒是选自由金属细颗粒、金属氧化物细颗粒、炭黑、和通过使用炭黑覆盖金属氧化物制备的复合导电性细颗粒组成的组的至少一种。

6.一种根据权利要求1所述的充电构件的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

在导电性基体上形成表面层形成用涂布液的涂膜，所述涂布液包含：

粘结剂树脂，

导电性细颗粒，

具有孔的核壳型多孔树脂颗粒，和

溶剂，

其中：

所述多孔树脂颗粒的壳部的平均孔径大于核部的平均孔径，和

所述导电性细颗粒的体积平均粒径大于所述核部的平均孔径且小于所述壳部的平均孔径。

7.根据权利要求6所述的充电构件的制造方法，其中：

所述多孔树脂颗粒的核部的平均孔径是10至50nm，和

所述多孔树脂颗粒的壳部的平均孔径是40至500nm。

8.一种处理盒，其可拆卸地安装至电子照相设备的主体，其特征在于，所述处理盒包括：

根据权利要求1至5任一项所述的充电构件，和

与所述充电构件接触配置的电子照相感光构件。

9.一种电子照相设备，其特征在于，其包括：根据权利要求1至5任一项所述的充电构件，和与所述充电构件接触配置的电子照相感光构件。