[发明专利]丝网印刷方法及丝网印刷装置有效

专利信息
申请号: 201380078081.0 申请日: 2013-07-11
公开(公告)号: CN105358323B 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 水越刚 申请(专利权)人: 富士机械制造株式会社
主分类号: B41F15/12 分类号: B41F15/12;B41F15/08;B41F15/36;H05K3/12;H05K3/34
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 穆德骏,谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 丝网 印刷 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种丝网印刷方法,保持使搬入至丝网掩模的下方的电路基板上升而与该丝网掩模的下表面接触的状态,使刮板与该丝网掩模的上表面接触并移动,而将预定的图案丝网印刷于该电路基板的上表面,所述丝网印刷方法的特征在于,

在使所述电路基板与所述丝网掩模的下表面接触之前,进行除电动作,然后,使该电路基板上升而与该丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷,其中,所述除电动作是使位于该电路基板的侧方的导电性的掩模支撑部件上升而与该丝网掩模的下表面接触、从而通过该掩模支撑部件将该丝网掩模所带有的静电除去的动作。

2.根据权利要求1所述的丝网印刷方法,其特征在于,

在对下表面安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下,在进行了所述除电动作之后进行丝网印刷,

在对下表面未安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下,不进行所述除电动作,以所述掩模支撑部件与所述电路基板的各自的上表面的高度对齐的状态使两者同时上升而与所述丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷。

3.根据权利要求1或2所述的丝网印刷方法,其特征在于,

以每当进行了预定次数的不进行所述除电动作的丝网印刷时则进行所述除电动作的方式,来进行丝网印刷。

4.根据权利要求1或2所述的丝网印刷方法,其特征在于,

在所述掩模支撑部件的上表面上形成有吸附孔,所述吸附孔在丝网印刷时以负压吸附所述丝网掩模,

在进行所述除电动作时,使负压作用于所述吸附孔而通过负压吸附力使所述掩模支撑部件的上表面与所述丝网掩模的下表面紧贴。

5.根据权利要求3所述的丝网印刷方法,其特征在于,

在所述掩模支撑部件的上表面上形成有吸附孔,所述吸附孔在丝网印刷时以负压吸附所述丝网掩模,

在进行所述除电动作时,使负压作用于所述吸附孔而通过负压吸附力使所述掩模支撑部件的上表面与所述丝网掩模的下表面紧贴。

6.一种丝网印刷装置,保持使搬入至丝网掩模的下方的电路基板上升而与该丝网掩模的下表面接触的状态,使刮板与该丝网掩模的上表面接触并移动,而将预定的图案丝网印刷于该电路基板的上表面,所述丝网印刷装置的特征在于,具备:

导电性的掩模支撑部件,位于所述电路基板的侧方并设为能够升降,从下方承接支撑所述丝网掩模;及

控制单元,单独地控制所述电路基板的升降动作、所述掩模支撑部件的升降动作、所述刮板的移动动作,

所述控制单元在使所述电路基板与所述丝网掩模的下表面接触之前,进行除电动作,然后,使该电路基板上升而与该丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷,其中,所述除电动作是使所述导电性的掩模支撑部件上升而与该丝网掩模的下表面接触、从而通过该掩模支撑部件将该丝网掩模所带有的静电除去的动作。

7.根据权利要求6所述的丝网印刷装置,其特征在于,

所述控制单元在对下表面安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下,在进行了所述除电动作之后进行丝网印刷,在对下表面未安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下,不进行所述除电动作,以所述掩模支撑部件与所述电路基板的各自的上表面的高度对齐的状态使两者同时上升而与所述丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷。

8.根据权利要求6所述的丝网印刷装置,其特征在于,

所述控制单元以每当进行了预定次数的不进行所述除电动作的丝网印刷时则进行所述除电动作的方式来进行丝网印刷。

9.根据权利要求6~8中任一项所述的丝网印刷装置,其特征在于,

在所述掩模支撑部件的上表面上形成有吸附孔,所述吸附孔在丝网印刷时以负压吸附所述丝网掩模,

在进行所述除电动作时,所述控制单元使负压作用于所述吸附孔而通过负压吸附力使所述掩模支撑部件的上表面与所述丝网掩模的下表面紧贴。

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