[发明专利]光模块、光模块的安装方法、光模块搭载电路基板、光模块评价仪器系统、电路基板以及通信系统

说明书

一种光模块(100)，具备：箱体(10)，其具有内部空间(14)、元件安装面(11a)以及波导导入口(15)，该内部空间(14)在基板安装面上具有开口，该元件安装面(11a)构成所述内部空间的内表面的一部分，该波导导入口(15)形成在与所述基板安装面交叉的侧面侧，向所述基板安装面开口并且与所述内部空间连通；光学元件(20)，其安装在所述元件安装面上；以及电子元件(30)，其安装在所述元件安装面上，且与所述光学元件连接，在所述光模块通过所述基板安装面安装于电路基板的情况下，在所述电路基板的表面上突出的光波导从所述波导导入口导入至所述内部空间。根据该光模块，能够防止该光模块与光波导的物理干涉。

技术领域

本发明涉及光模块、光模块的安装方法、光模块搭载电路基板、光模块评价仪器系统、电路基板以及通信系统。

背景技术

为了实现E级计算(exa-scale computing)而研究电路板之间的光互连。在光互连中，作为光发送器或者光接收器的光模块借助光传输路进行光信号的收发。在专利文献1～5中记载了光模块与光传输路形成在电路基板上的结构。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-29621号公报

专利文献2：日本特开2000-98153号公报

专利文献3：日本特开2002-189137号公报

专利文献4：日本特开2003-139979号公报

专利文献5：日本专利第5117640号公报

在电路板间的光互连中，作为光传输路，期待应用由有机光学材料构成的有机光波导。然而，由于有机光波导粘贴在电路基板上而使用，因此向基板表面突出。因此，存在担心有机光波导搭载于电路基板上而和与有机光波导光学性耦合的光模块的箱体发生物理干涉的问题。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够防止与光波导的物理干涉的光模块、光模块的安装方法、光模块搭载电路基板、光模块评价仪器系统、电路基板以及通信系统。

用于解决课题的方法

为了解决上述课题而实现目的，本发明的光模块的特征在于，具备：箱体，其具有在基板安装面上具有开口的内部空间、构成所述内部空间的内表面的一部分的元件安装面、以及形成在与所述基板安装面交叉的侧面侧且与所述开口以及所述内部空间连接的波导导入口；光学元件，其安装在所述元件安装面上；以及电子元件，其安装在所述元件安装面上，且与所述光学元件连接，在所述光模块通过所述基板安装面安装于电路基板的情况下，在所述电路基板的表面上突出的光波导从所述波导导入口被导入至所述内部空间。

本发明的电路基板的特征在于，具备：光波导，其在基板表面上突出；以及上述方案的光模块，其以所述光波导从所述波导被导入口导入至所述内部空间的方式通过所述基板安装面而被安装。

另外，本发明的光模块搭载电路基板的特征在于，具备：上述方案的光模块；光耦合构件，其与所述光模块光耦合；以及电路基板，其搭载所述光模块以及所述光耦合构件，在该电路基板的主表面上具有开口，并且所述电路基板与所述光模块电连接，借助所述开口进行所述光模块与所述光耦合构件的至少所述电路基板的主表面的水平方向上的定位。

本发明的通信系统的特征在于，使用上述的光模块、电路基板或者光模块搭载电路基板。