[发明专利]用于测试感测发射晶体的自测电路及方法

权利要求书

1.一种用于测试感测发射晶体(110，211)的自测电路(100，200)，所述自测电路(100，200)包括：

电压源(VA)；

接地(AGND)；

控制器(102，202)；

晶体自测输入(122，222)；

分析器；以及

多工器IC(120，220)具有：

被提供为与所述接地(AGND)信号通信的电压输入引脚(V)，

被提供为与所述接地(AGND)信号通信的接地引脚(GND)，

被提供为与所述控制器(102，202)信号通信的控制器输入引脚(IN)，

被提供为与所述晶体自测输入(122，222)信号通信的常开引脚(NO)，

被提供为与所述感测发射晶体(110，211)信号通信的共用引脚(COM)；

与所述分析器信号通信的常闭引脚(NC)输出，其中

所述多工器IC(120，220)配置为在信号注入配置和信号收集配置之间切换，以及所述多工器IC的所述配置由控制器(102，202)控制；其中

在所述信号注入配置中所述感测发射晶体与所述晶体自测输入(122，222)信号通信；

在所述信号收集配置中所述感测发射晶体与所述分析器信号通信；

其中在操作中：

所述控制器(102，202)配置所述多工器IC(120，220)在信号注入配置和信号收集配置之间切换；其中

当所述多工器IC(120，220)处于所述信号注入配置，晶体自测输入(122，222)将波形传递到所述感测发射晶体(110，211)，其中所述波形被提供为与所述感测发射晶体(110，211)信号通信，所述波形激励所述感测发射晶体(110，211)，并且

当所述多工器IC(120，220)处于所述信号收集配置，所述感测发射晶体(110，211)发射的所述波形被传递到所述分析器。

2.如权利要求1所述的用于测试感测发射晶体(110，211)的自测电路(100，200)，还包括声发射晶体获得的信号放大器(130，231)，其中在所述常闭引脚(NC)和所述分析器之间集成所述声发射晶体获得的信号放大器(130，231)。

3.如权利要求2所述的用于测试感测发射晶体(110，211)的自测电路(100，200)，还包括为所述晶体自测输入(122，222)提供方波形的方波产生器。

4.如权利要求1所述的用于测试感测发射晶体(110，211)的自测电路(100，200)，还包括为所述晶体自测输入(122，222)提供方波形的方波产生器。

5.一种用于测试感测发射晶体(110，211)的自测电路(100，200)，所述自测电路(100，200)包括：

所述感测发射晶体(110，211)被附接于下列之一：

轴承，

轴承外壳，以及

保留轴承的机器体；

电压源(VA)；

接地(AGND)；

控制器(102，202)；

晶体自测输入(122，222)；

分析器；以及

多工器IC(120，220)具有：

被提供为与所述接地(AGND)信号通信的电压输入引脚(V)，

被提供为与所述接地(AGND)信号通信的接地引脚(GND)，

被提供为与所述控制器(102，202)信号通信的控制器输入引脚(IN)，被提供为与所述晶体自测输入(122，222)信号通信的常开引脚(NO)，被提供为与所述感测发射晶体(110，211)信号通信的共用引脚(COM)；与所述分析器信号通信的常闭引脚(NC)输出，

其中在操作中：

所述晶体自测输入(122，222)将波形提供到所述多工器IC(120，220)，所述控制器(102，202)配置所述多工器IC(120，220)以将所述波形传递到所述感测发射晶体(110，211)，其中所述波形被提供为与所述感测发射晶体(110，211)信号通信，

所述波形激励所述感测发射晶体(110，211)，并且

所述控制器(102，202)配置所述多工器IC(120，220)以将从所述感测发射晶体(110，211)发射的所述波形传递到所述分析器。