[发明专利]低回弹性聚氨酯泡沫体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及低回弹性聚氨酯泡沫体及其制造方法，详细而言，涉及可合适用作低回弹性弹性材料的低回弹性聚氨酯泡沫体及其制造方法。

背景技术

以往，作为冲击吸收材料、吸声材料、吸振材料、缓冲材料、床垫材料等要求低回弹性的低回弹性弹性材料，使用低回弹性聚氨酯泡沫体。

例如，已提出了使含有多元醇(a)、多异氰酸酯(b)、催化剂(c)及发泡剂(d)的聚氨酯泡沫体组合物反应而获得的低回弹性聚氨酯泡沫体(例如，参见下述专利文献1。)。

专利文献1中提出的低回弹性聚氨酯泡沫体中，多元醇(a)包含平均官能团数为1.5～4.5、羟值为20～70mgKOH/g的多元醇(a-1)、和平均官能团数为1.5～4.5、羟值为140～300mgKOH/g的多元醇(a-2)，多元醇(a)以32～80重量％的范围含有多元醇(a-1)、以20～68重量％的范围含有多元醇(a-2)。

此外，专利文献1中提出的低回弹性聚氨酯泡沫体中，作为多异氰酸酯(b)，在实施例中使用甲苯二异氰酸酯。

专利文献1：日本特表2007/077792号公报

发明内容

然而，近年来，对于低回弹性聚氨酯泡沫体而言，根据目的及用途，除了上述优异的低回弹性以外，还要求优异的耐变色性和优异的透气性。

本发明的目的在于提供一种具有优异的低回弹性、并且具有优异的耐变色性和优异的透气性的低回弹性聚氨酯泡沫体及其制造方法。

本发明的低回弹性聚氨酯泡沫体的特征在于，是通过使含有多异氰酸酯(a)、多元醇(b)、催化剂(c)及发泡剂(d)的低回弹性聚氨酯泡沫体组合物反应而得到的，所述多异氰酸酯(a)含有双(异氰酸甲酯基)环己烷，所述多元醇(b)含有5～30质量％的多元醇(b-1)和70～95质量％的多元醇(b-2)，所述多元醇(b-1)的平均官能团数为1.5～4.5、羟值为20～70mgKOH/g，所述多元醇(b-2)的平均官能团数为1.5～4.5、羟值为140～300mgKOH/g。

此外，对于本发明的低回弹性聚氨酯泡沫体而言，优选所述多元醇(b-2)为含有10质量％以上的氧化乙烯单元及90质量％以下的氧化丙烯单元的聚氧化烯多元醇。

此外，对于本发明的低回弹性聚氨酯泡沫体而言，优选：所述低回弹性聚氨酯泡沫体组合物还含有交联剂(e)，所述交联剂(e)包含链烷醇胺。

此外，对于本发明的低回弹性聚氨酯泡沫体而言，优选所述链烷醇胺包含三异丙醇胺。

此外，对于本发明的低回弹性聚氨酯泡沫体而言，优选：双(异氰酸甲酯基)环己烷含有顺式-1，4-双(异氰酸甲酯基)环己烷及反式-1，4-双(异氰酸甲酯基)环己烷，所述反式-1，4-双(异氰酸甲酯基)环己烷在所述双(异氰酸甲酯基)环己烷中的含有比例为80摩尔％以上且为93摩尔％以下。

此外，本发明的低回弹性聚氨酯泡沫体的制造方法的特征在于，使含有多异氰酸酯(a)、多元醇(b)、催化剂(c)及发泡剂(d)的低回弹性聚氨酯泡沫体组合物反应从而发泡，所述多异氰酸酯(a)含有双(异氰酸甲酯基)环己烷，所述多元醇(b)含有5～30质量％的多元醇(b-1)和70～95质量％的多元醇(b-2)，所述多元醇(b-1)的平均官能团数为1.5～4.5、羟值为20～70mgKOH/g，所述多元醇(b-2)的平均官能团数为1.5～4.5、羟值为140～300mgKOH/g。

本发明的低回弹性聚氨酯泡沫体的制造方法及利用该制造方法获得的本发明的低回弹性聚氨酯泡沫体，具有优异的低回弹性，并且具有优异的耐变色性和优异的透气性。

因此，能够有效地用作冲击吸收材料、吸声材料、吸振材料、体压分散材料等低回弹性弹性材料。

具体实施方式

利用本发明的低回弹性聚氨酯泡沫体的制造方法得到的本发明的低回弹性聚氨酯泡沫体，是通过使含有多异氰酸酯(a)、多元醇(b)、催化剂(c)及发泡剂(d)的低回弹性聚氨酯泡沫体组合物反应而得到的。

多异氰酸酯(a)含有双(异氰酸甲酯基)环己烷(氢化苯二甲撑二异氰酸酯、H₆XDI，以下称作BIC。)。

作为BIC，可举出例如1，4-BIC、1，3-BIC。

作为BIC，可以例如单独使用1，4-BIC、例如单独使用1，3-BIC、例如并用1，4-BIC及1，3-BIC，优选至少含有1，4-BIC，进一步优选单独使用1，4-BIC。