[发明专利]用于估算传热设备中的污垢系数和/或可逆溶水垢厚度的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201380066847.3 申请日: 2013-12-16
公开(公告)号: CN104995501B 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: T·L·布利斯;T·F·帕特森 申请(专利权)人: 索理思科技开曼公司
主分类号: G01N25/18 分类号: G01N25/18;G01N17/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘兴鹏
地址: 瑞士沙*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要:
搜索关键词: 水垢 测试表面 导热 温度传感器 导管壁 加热器 测试池 温度差 传感器 流体 外周 估算 方法和设备 传热表面 传热设备 其他装置 热交换器 水垢沉积 通量路径 污垢系数 液体系统 灵敏度 热通量 可逆 导管 副热 内热 平齐 隐含 积聚 测量 容纳
【权利要求书】:

1.一种检测热湿测试表面的污垢或水垢的方法,包括:

使用加热器(14)加热导热块(16);

所述导热块(16)具有包括所述热湿测试表面的第一端(22)、与所述第一端(22)相反的第二端(24)、和外周表面;

使所述热湿测试表面与第一液体接触;

测量沿所述导热块(16)在第一位置处和第二位置处的温度,而获得第一温度测量值和第二温度测量值,其中所述第一位置比所述第二位置更靠近所述热湿测试表面;

比较所述第一位置处的第一温度测量值和所述第二位置处的第二温度测量值,从而建立起在所述热湿测试表面上没有污垢或水垢时的基准温度差;

通过随后测量所述第一位置处和第二位置处的温度(T1,T2;T3,T4),并检测在所述第一位置处的所述温度和第二位置处的所述温度(T1,T2;T3,T4)之间的温度差相对于所述基准温度差的变化,确定所述表面上的污垢或水垢;

其特征在于,所述外周表面(26)包括第一隔热层(28),所述第二端(24)包括第二隔热层(30),所述第二隔热层(30)具有与所述第一隔热层(28)不同的导热率,所述第二端(24)具有比所述外周表面更高的导热率。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一位置和第二位置在所述加热器(14)和所述热湿测试表面之间。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一位置和第二位置在所述加热器(14)和与所述第一端(22)相反的所述第二端(24)之间。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括利用围绕所述第一隔热层和所述第二隔热层的外表面的热交换流体来调节所述外表面的温度。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,还包括通过调节所述热交换流体的流速或温度来控制所述外表面的温度。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括用散热器至少部分地围绕所述第一隔热层和所述第二隔热层。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括测量在所述热湿测试表面上的沉积物的厚度。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述厚度是利用声波测量的。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,响应于在所述热湿测试表面上积聚的水垢的导热率变化,调节水垢控制化学品的流速。

10.一种检测热湿测试表面上的污垢或水垢的设备,其中所述热湿测试表面处于接触大体量液体的液体流动路径内,包括:

加热器(14);

导热块(16),所述导热块具有包括所述热湿测试表面的第一端(22)、与所述第一端(22)相反的第二端(24)、和外周表面;

第一温度传感器(18),所述第一温度传感器在所述导热块内(16)在靠近所述热湿测试表面的第一位置处;

第二温度传感器(20),所述第二温度传感器在所述导热块(16)内在靠近所述加热器(14)且比所述第一温度传感器(18)更远离所述热湿测试表面的第二位置处;

其中所述外周表面(26)包括第一隔热层(28),所述第二端(24)包括第二隔热层(30),所述第二隔热层(30)具有与所述第一隔热层(28)不同的导热率,所述第二端(24)具有比所述外周表面更高的导热率。

11.根据权利要求10所述的设备,其特征在于,所述第一位置和所述第二位置被充分地偏移开,以避免热通量的干涉。

12.根据权利要求10所述的设备,其特征在于,所述设备还包括能使用声波测量所述热湿测试表面上的水垢厚度的装置。

13.根据权利要求10所述的设备,其特征在于,所述外周表面被散热器至少部分地围绕。

14.根据权利要求10所述的设备,其特征在于,所述导热块包括第一材料,且具有与所述第一端接合的第二材料薄层,其中所述第二材料薄层包括所述热湿测试表面。

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