[发明专利]外壳抗扭刚度

说明书

相关申请案的交叉参考

本申请案主张对标题为“外壳抗扭刚度(TORSIONAL HOUSING RIGIDITY)”的在2012年12月5日提出申请的第13/706,165号美国非临时专利申请案的优先权且为其接续案，所述专利申请案的揭示内容以其全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及用于计算装置的机壳组合件的外壳抗扭刚度。

背景技术

在最近趋势中，便携式计算装置部分地由于用户需求而变得越来越薄。具有薄剖面的常规计算机组合件通常由可能无法抵抗弯曲及扭转应变(此可导致内部电路中的操作问题及不可靠性)的柔软材料制成。例如，当膝上型计算机外观尺寸变得越来越薄时，保持壳体的结构硬度以改进装置弹性以防损坏可是有益的。常规膝上型计算机机壳由于其本质上薄壳体在其之间不具有刚性耦合而越来越不充分。如此，需要通过增加这些计算机组合件的强度及刚度而改进计算机组合件的完整性及可靠性。

发明内容

根据本发明的方面，可提供一种用于外壳抗扭刚度的装置。所述装置可包含基底构件，所述基底构件形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路的内部区的凹部的容座。所述基底构件可包含第一侧及耦合到所述第一侧的第二侧。所述第一及第二侧可分别沿着正交的第一及第二线对准，且正交交叉以界定所述基底构件的拐角。所述装置可包含轨构件，所述轨构件具有耦合到所述基底构件的所述第一侧的第一部分及耦合到所述基底构件的所述第二侧的第二部分，所述轨构件经定位以接触所述基底构件的所述拐角。所述装置可包含封围构件，所述封围构件借助多个紧固件耦合到所述轨构件的所述第一及第二部分以借此将安置于所述基底构件的所述凹部中的所述内部电路封围在所述封围构件与所述基底构件之间。

根据本发明的方面，可提供一种用于以外壳抗扭刚度组装计算装置的方法。所述方法可包含将所述计算装置的基底构件形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路的内部区的凹部的容座。所述基底构件可包含第一侧及耦合到所述第一侧的第二侧。所述第一及第二侧可分别沿着正交的第一及第二线对准，且正交交叉以界定所述基底构件的拐角。所述方法可包含将轨构件的第一部分耦合到所述基底构件的所述第一侧且将轨构件的第二部分耦合到所述基底构件的所述第二侧，所述轨构件经定位以接触所述基底构件的所述拐角。所述方法可包含借助多个紧固件将封围构件耦合到所述轨构件的所述第一及第二部分以借此将安置于所述基底构件的所述凹部中的所述内部电路封围在所述封围构件与所述基底构件之间。

根据本发明的方面，可提供一种用于外壳抗扭刚度的设备。所述设备可包含内部电路，所述内部电路包含至少一个处理器及至少一个存储器。所述第一结构外壳可形成有界定经配置以用于保持所述内部电路的内部空间的至少一个隔室。所述至少一个隔室可包含正交交叉以形成拐角的第一及第二内部侧。所述设备可包含耦合到所述至少一个隔室的所述第一及第二内部侧且在所述拐角的轮廓内连续地弯曲的装框构件。所述装框构件可包含从所述拐角正交延伸的第一及第二细长部分。所述设备可包含第二结构外壳，所述第二结构外壳形成为机壳以用于借助多个紧固件耦合到所述装框构件的所述第一及第二细长部分以借此封围插置于所述第一与第二结构外壳之间的所述内部电路。

在附图及下文说明中陈述一或多个实施方案的细节。从所述说明及图式且从权利要求书将明了其它特征。

附图说明

图1A到1L是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的实例性装置的框图。

图2A到2B是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的实例性装置的图式。

图3A到3B是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的另一实例性装置的图式。

图4A到4B是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的又另一实例性装置的图式。

图5A到5B是图解说明根据本发明的方面的用于实例性装置的实例性结构构件的图式。

图6A、6B、6C、6D-1及6D-2是图解说明根据本发明的方面的用于装置的实例性扣接机构的横截面图的图式。

图6D-3是图解说明根据本发明的方面的装置的分解图的图式。

图7是图解说明根据本发明的方面的用于组装实例性装置的实例性方法的工艺流程。

图8是图解说明根据本发明的方面的可用于实施图1到7的一或多个系统、装置及方法的实例性或代表性计算装置及相关联元件的框图。

具体实施方式